《半导体》力积电谷底弹 放量飙涨逾9%

力积电股价自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，8天急跌近18％，随后止跌缓步回升，今日明显强弹。三大法人昨（2）日反手回补1358张，本周迄今亦转偏多操作、合计买超2342张，其中自营商买超达1427张、外资买超918张、投信卖超3张。

力积电2024年首季自结合并营收108.2亿元，季减3.06％、年减5.5％，为历史第三低。营业亏损10.71亿元，亏损季减46.84％、为历史第三低。在业外转盈挹注下，税后亏损4.39亿元、亏损季减达79.22％，每股亏损0.11元，虽双创次低，但已自谷底显著回升。

展望后市，力积电预期第二季稼动率持续复苏，预期有助毛利率持稳续扬，但0403花莲强震估影响出货5～8％，将致力降低影响程度。公司看好今年营收有望逐季好转，并因应市况将资本支出预期调升至10.4亿美元。

力积电预期第二季稼动率与首季类似，即逻辑产线约65～70％、记忆体约95～98％，但受强震影响可能略为下修。其中，逻辑产线中12吋稼动率较高，被动元件等8吋稼动率受竞争加剧影响仍较低。

力积电总经理谢再居认为，力积电第二季稼动率复苏趋势持续，对毛利率有正向帮助，预期有机会较首季持稳回升，惟受强震干扰出货状况影响最大，尤其是记忆体产线几乎满载、可能忙于补偿报废晶片，逻辑产线则因稼动率较低，预期有机会追赶补上。

而力积电铜锣新厂2日正式启用，首期8500片月产能将在近月到位。董事长黄崇仁受访时预期，人工智慧（AI）应用在边缘端部分需求将在第四季显现，认为2025年应会是非常好的一年，并透露将切入CoWoS先进封装领域，主要生产中介层，下半年月产能估达数千片。

黄崇仁表示，铜锣新厂为较纯粹的逻辑晶圆厂，随着力积电切入CoWoS先进封装领域及3D堆叠技术，铜锣新厂颇为重要。未来3D推叠技术整合逻辑晶片及记忆体，力积电在此部分的整合技术应属领先，将重新加速记忆体技术研发。

对于下半年展望看法，黄崇仁认为现在较麻烦的，是美国和中国大陆的经济都不是那么出色。目前美国经济状况还好、但只有AI及科技独强，中国大陆则都不太行，导致第二季市况复苏态势远不如预期快。

不过，黄崇仁认为包括手机、笔电、PC等部分AI应用的需求将先出现，由于目前相关边缘终端产品应用AI的速度不够快，需有AI加速器协助，预期在边缘应用端需求爆发下，2025年应该会是非常好的一年，力积电对此也已掌握商机。