台积电CEO魏哲家:汽车客户芯片短缺下季度将缓解

面对汽车芯片短缺,晶圆代工霸主台积电正在发力。“提高对汽车芯片客户优先度,灵活调整产能。”台积电CEO魏哲家在4月15日的业绩说明会上表示,预计季度公司汽车客户芯片短缺情况将明显缓解。

魏哲家透露,2021年台积电资本开支将上修至300亿美元,未来三年(2021年-2023年)资本开支计划达1000亿美元,预计全球芯片市场产能短缺的问题到2023年有望解决。

一季度净利润增近两成

台积电一季度实现销售额129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%;毛利率为52.4%,同比增长0.6个百分点,环比下降1.6个百分点;归母净利润约49.07亿美元,同比增长19.4%,环比下降2.2%。

先进制程方面,5nm业务收入占比为14%,环比下降6个百分点;7nm业务收入占比与上年同期持平,达35%,环比上升6个百分点;10nm业务收入贡献继续为0,16nm、20nm和28nm业务合计收入占比为25%,环比持平,同比下降9个百分点。

从应用场景看,一季度智能手机业务收入占比为45%,同比下降4个百分点,环比下降6个百分点;HPC业务收入占比为35%,环比增长4个百分点,同比增长5个百分点;物联网业务收入占比与上年同期持平,环比增长2个百分点至9%;汽车电子业务收入占比为4%,与上年同期持平,环比增长1个百分点;数字消费电子业务收入占比为4%,同比下降1个百分点,环比持平。

基于HPC业务需求的持续增长,台积电二季度收入指引为129亿美元-132亿美元,环比持平或小幅增长。净利润率指引介于38.5%至40.5%,环比有所下滑,主要因为受到5nm业务研发投入大量增加、汇率及产能利用率的影响。

资本开支上调至300亿美元

值得注意的是,台积电将2021年的资本开支上修至300亿美元,原来的规划是250亿-280亿美元。今年一季度,台积电的资本开支达到88.4亿美元。未来三年(2021年-2023年),公司的资本开支计划达1000亿美元。

台积电财务黄仁昭在业绩说明会上解释,5G、性能运算等应用趋势推升,为应对未来需求增长,决定调高今年的资本支出。其中,80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程领域,10%用于先进封装和掩模版领域,10%用于特色工艺领域。

魏哲家表示,由于客户的长期需求增长,因此决定增加投资。更多HPC与智能手机应用客户将采用3nm制程,预计3nm制程将在2022年率先实现全球量产。同时,各大IDM公司持续增加委外订单需求。

据了解,台积电4nm制程预计于2021年下半年试产,并于2022年进入量产。

2021年是台积电5nm制程量产的第二年,目前良率预期更好,且性能、能耗面积已至最佳,预计5nm制程业务会在今年贡献20%的收入。同时,受益于智能手机和HPC需求的增长,5nm制程业务未来几年将持续增长。

主流芯片大厂积极扩产

台积电预计产能紧张会贯穿今年全年,公司正在努力提高生产率提高产量。同时,在多个地区扩大产能。

魏哲家认为,芯片需求依旧强劲,产能短缺将延续至2022年。其中,成熟制程产能短缺会延续到2023年。

台积电预计2021年半导体市场规模(不含存储)将增长约12%。其中,芯片代工行业增长16%。公司预计今年营收增长约20%(按美元计算);预计2021年-2025年的营收年均复合增长率为10%-15%。

目前,英特尔、中芯国际等全球主流芯片大厂都在积极扩产。近期,英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略,首次将核心CPU产品线交由外部晶圆工厂,同时开放美国欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此,英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂,投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。

中芯国际3月中旬宣布,将联手深圳市政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前,中芯国际与北京开区管委会签署合作框架协议双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线项目首期计划投资76亿美元,最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。