《半导体》同欣电Q1营收高个位数季减 全年维持健康成长

CMOS影像感测器封测厂同欣电19日召开法说会,由总经理吕绍萍说明营运概况及展望。(记者林资杰摄)

CMOS影像感测器封测厂同欣电(6271)今(19)日召开法说会,总经理吕绍萍表示,受季节性因素影响,首季营收估季减高个位数百分比,但全年营收仍可望维持乐观成长,四大产品线中仅RF模组动能尚待观察,其他均可望持续成长。

同欣电2020年合并营收创101.78亿元新高、年增达36.97%,吕绍萍指出,其中一半来自自身营运成长、另一半则来自并购车用CIS封测厂胜丽挹注。受淡季工作天数较少影响,2021年首季营收估季减高个位数百分比,以陶瓷基板及车用CIS需求成长较强。

展望今年市况,吕绍萍指出半导体相当蓬勃,虽然所有应用晶圆产能均吃紧,但客户提供的车用晶圆多数为特定用途,未与一般用途抢产能,因此晶圆提供仍算顺利、仍能顺利生产,没有断链问题。不过,其他材料确实有缺,大家都在抢材料、必须积极催货

吕绍萍表示,同欣电去年营收年增37%算是特例,对今年营运维持审慎乐观,预期营收可望维持健康成长动能,毛利率维持25~30%目标区间。四大产品线中,包括陶瓷基板、影像感测器、混合模组今年均可望维持成长,仅RF模组较不清楚。

吕绍萍指出,陶瓷基板今年可望强劲成长,主要复苏动能来自传统应用,以汽车头灯LED应用复苏动能最强,热电转换器应用居次、且成长速度高于预期,功率工业用及车用功率模组应用亦有成长。而手机笔电氮化镓快充及植物照明应用,则可望有较大幅成长。

混合模组方面,吕绍萍指出,超音波感测头客户初期聚焦拓展美国市场,但美国医疗体系预算受疫情影响而遭排挤。去年第四季市场需求不如预期强,但客户仍下了较大的晶圆量,同欣电也证明确实有能力承接大量订单,让客户非常满意。

吕绍萍表示,超音波感测头客户今年初把订单需求降回去年初状况,主要需视美国疫情能否控制、医院预算恢复常轨进度,目前希望下半年需求回升。至于CIS等影像产品需求,则须视各客户状况而定。

RF模组方面,吕绍萍表示,目前火箭客户需求稳健,但低轨道卫星仍在尝试、没有明确交期。而受华为禁令升级影响,以及网通数据中心的高速光纤收发模组自100G升级到200、400G,相关订单有受影响,目前市况需求仍混沌,有待进一步观察。

同欣电去年资本支出17.83亿元、年减18%,主因前年21.66亿元中有3分之2用于购置八德新厂土地,去年则几乎是设备支出,实为近年来最高。吕绍萍表示,今年设备支出将略低于去年,主要用于车用CIS产能,但建厂支出将相当庞大,今年资本支出可能创下新高。

吕绍萍表示,同欣电持续依据客户订单及需求进行产线配置最佳化,目前各厂产能均相当吃紧,期待八德新厂能尽快完工。八德厂目前所有进展顺利,按计划在明年首季完工,希望第二季能完成基础建设、开始迁进机台置产线。