魏哲家：半导体新契机将来自于物联网
▲台积电共同执行长魏哲家直接点出，半导体未来新契机将来自于物联网。图左为魏哲家。(图／资料照)
台积电共同执行长魏哲家，今(21)日于台湾半导体协会(TSIA)年会当中谈到，去(2014)年全球半导体研发总额达560亿美元，进一步带动台湾的晶圆代工以及封测产值高居全球第1，他也相当看好半导体新一波的成长动能，将来自物联网产业，这当中又以汽车、智慧家庭、健康、医疗为刺激半导体继续向前成长的主要动力。魏哲家发表专题演讲时特别指出，去年全球半导体研发支出，以美国的330亿美元最多，而台湾大约在50亿美元左右，其中工研院、中科院、中研院去年研发经费约11亿美元，不过台积电就有18.8亿美元的研发支出。
此外，魏哲家也直接点出台湾在全世界所扮演的重要性。他表示，台湾目前在晶圆代工以及IC封测为全球第1，其次则是排名第2的IC设计，至于记忆体产业也名列全球第4强，由此不难想见台湾在全球半导体产业的领先地位与重要性。
由于半导体制程技术不断演进，与人类生活息息相关的行动电话，去年出货就高达18.8亿支，其中智慧型手机就占了12亿支，而下一波成长契机将来自于物联网，也是半导体产业下一波成长的核心关键市场。
魏哲家认为，能掌握物联网的低功耗、感测器以及系统级封装技术，就能受益这波新的市场商机，同时物联网也将会是带动半导体下一波的成长关键所在，以产品面来说，包含汽车、智慧家庭、健康、医疗，未来的产值以及成长性将会非常庞大。