扩半导体版图 新莱应材台中港新厂启用

新莱应材董事长李水波（右）、总经理李柏桦欢庆台中港新厂落成启用。图／业者提供

为因应半导体产业在台湾与亚太巿场成长需求，新莱应材科技公司砸下13亿元，于台中港科技产业园区增建新厂，25日落成启用，未来新厂将生产高阶半导体设备相关组件，搭上国内半导体产业蓬勃发展的产业趋势，更加速带动台中港园区的营运与产业升级。

经济部产业园区管理局台中分局副分局长王振权表示，目前全球晶片需求持续成长，加上AI应用推波助澜，促使国内半导体产业链高速发展，相信新莱应材台中港新厂启用后，生产效率定能大幅提升，期许新莱应材再创事业高峰。

新莱应材董事长李水波指出，新莱的产品主要应用于半导体制程设备，以及超高真空系统的关键组件，也广泛使用于光电、太阳能、航空、生物科技、制药等产业。

新莱具有新材料、精密机械加工、表面处理、洁净室和超高真空等一系列核心技术，也是目前同产业中少数拥有完整技术体系的厂商，技术能力在国际同业中亦居于领先地位。

台中大甲发迹的新莱应材，专精于食品、医药、半导体等设备所需要特殊不锈钢管阀件，美国半导体设备大厂、英特尔、南京台积电晶圆厂等都是新莱应材的客户，一路由台湾市场打入全球市场。

因应未来营运发展的需求，新莱应材将位于台中大甲工业区的厂房及产线整合迁移至台中港科技产业园区并扩大生产，建置总楼地板面积达5,900坪的新厂，且新厂所生产高阶半导体设备相关组件，正好赶上国内半导体产业蓬勃发展热潮，可望为台湾科技产业发展带来助益。