大手笔布局半导体！新莱应材台中港新厂启用

新莱应材董事长李水波（右）、总经理李柏桦，今日欢庆台中港新厂启用。图／业者提供

为因应半导体产业在台湾与亚太巿场成长需求，新莱应材公司大手笔砸下13亿元重金、在台中港科技产业园区增建新厂，今（25）日举行完工启用典礼。新厂将生产高阶半导体设备相关组件，不仅搭上国内半导体产业蓬勃发展的产业趋势，也将加速带动台中港科技产业园区的营运与产业升级。

经济部产业园区管理局台中分局副分局长王振权表示，目前全球晶片需求持续成长，加上AI应用推波助澜，促使国内半导体产业链高速发展，感谢新莱应材投资台中港科技产业园区，相信新莱应材本于精益求精及创新研发的精神，新厂启用后生产效率定能大幅提升。期许新莱应材再创事业高峰，台中分局团队将持续提供优质的客制化服务，协助新莱应材实现永续发展的目标。

新莱应材董事长李水波指出，公司的产品主要应用于半导体制程设备及超高真空系统之关键组件，也广泛使用于光电、太阳能、航空、生物科技、制药等产业，公司具有新材料、精密机械加工、表面处理、洁净室和超高真空等一系列核心技术，也是目前同产业中少数拥有完整技术体系的厂商，技术能力在国际同业中亦居于领先地位。

新莱应材为因应未来营运发展的需求，将位于台中大甲工业区的厂房及产线整合迁移至台中港科技产业园区并扩大生产，建置总楼地板面积达 5,900坪的厂房，且新厂所生产的高阶半导体设备相关组件，正好赶上国内半导体产业蓬勃发展热潮，定能为台湾科技产业发展带来相当大的帮助。