联发科名列「全球第15大」半导体公司 执行长蔡力行：今年5G晶片打入美欧中韩
IC设计大厂「联发科技」（2454）11日举行股东会，由联发科董事长蔡明介主持，会中通过每股配发现金股利10.5元。联发科执行长蔡力行表示，2019年，联发科技名列全球第15大半导体公司、第4大IC设计公司，并达到平衡且多元的产品与业务布局。
联发科2019全年合并营业收入净额达2462亿元，合并毛利率从2018年的38.5%提升至41.9%，营业利益金额年成长40%，合并营业利益率增加2.4个百分点。
蔡力行说，回顾2019年，联发科技既有的产品如智慧型手机、AIoT、电视、电源管理、客制化晶片等在全球各区域皆占有一席之地，奠定了良好的基础，新投资的技术如AI、5G、WiFi 6、企业级客制化晶片与汽车电子等也获得不错进展，这些成绩都是相当明确的高竞争力指标，相信能转化为中长期的成长动能。
面对迈入5G时代，蔡力行表示，联发科技与全球主要运营商紧密合作，并展现全球领先梯队的技术能力，推出天玑1000系列5G单晶片，瞄准旗舰级手机，未来将持续推出高具竞争力的5G产品支持各价格带的手机。
▲联发科董事长蔡明介（左）、联发科执行长蔡力行。（图／联发科技提供）
联发科技5G晶片已于2019年底开始出货，预期2020年逐渐放量，并可望进入美国、欧洲、中国大陆与南韩等5G手机市场；在手机以外，联发科技的5G独立数据晶片更成功跨入其他应用领域，宣布与英特尔（Intel）合作5G笔电开发，成为未来持续拓展市场的第一步。
此外，蔡力行指出，联发科技在电视晶片站稳全球市场领先地位，整合8K、AI、智慧语音等功能，提供领先业界的完整产品线，引领市场趋势，让家庭娱乐中枢的电视扮演更多元的角色。
在新技术与应用方面，联发科技掌握云端、AI等技术趋势的发展，因应云端计算兴起的快速传输需求，提供客制化晶片给国际一线客户的企业用伺服器、资料中心等应用，第一个专案已在2019年量产，同时整合AI功能至智慧型手机、物联网、电视等各类平台，优化拍照、画质、影音等使用经验。
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