《半导体》AI点燃智慧机 联发科蔡力行：今年全球出货量约12亿支

蔡力行表示，2023年对全球半导体产业是挑战的一年，为此联发科主动采取多项营运管理措施，包括执行价格纪律、降低自有的库存水位，及适当管控一般性的营业费用。联发科积极与全球客户合作，寻求在旗舰级手机晶片、无线连网、企业级ASIC(客制化晶片)、车用电子及ARM架构运算领域的成长机会，也将在2024年持续推进这些新项目，其中几项业务预计将自2025年底进入量产。

蔡力行表示，联发科2023年旗舰手机晶片营收强劲成长70%，并贡献超过10亿美元的营收，最新的旗舰晶片天玑9300得到市场相当正面的反馈，市占率将持续提升。联发科也将生成式AI带入天玑8300的高阶市场，目前仍处于生成式AI发展的初期阶段，相信未来将有更多的功能问世。

对于2024年，蔡力行表示，预计全球智慧型手机出货量将成长低个位数百分比至约12亿支，而5G渗透率将从2023年的57%~59%(high 50s%)增加到61%-63% (low 60s%)。另外，也观察到生成式AI不仅推动手机的升级需求，也带动整体旗舰级和高阶手机市场的成长。全球5G持续升级和旗舰手机晶片的市占率扩张将是今年手机业务的重要动能。