《半导体》群联H1营收写同期高 Q3疫情冲击趋缓

群联(8299)6月营收写下历史单月第四高；累计上半年年增加21%，刷新历史同期新高。群联表示，第三季上下游供应链预期在疫情逐渐受控制后，将逐渐恢复产能。

群联6月合并营收为51.23亿元，较去年同期成长52%，月减少10.2%，写下历史单月第四高；累计1至6月营收达287.98亿元，较去年同期相较成长21%，刷新历史同期新高。

与去年同期比较，群联6月PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过250%，创历史单月新高；工控记忆体模组总出货量成长达85%。此外，年度累计至6月份的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近140%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率超过40%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长超过50%，均双双刷新历史同期新高。

6月受COVID-19疫情严重升温影响，群联不仅全面实施AB组分流上班，加强执行相关的防疫措施，更放宽在家工作(WFH)条件，总部仅保留无法WFH的人力；换言之，6月期间有超过2周的时间约75%以上的员工均在家上班，降低任何染疫风险。此外，群联之供应链也因6月份COVID-19疫情严峻因素，造成部分产能受影响，无法完全出货满足客户需求。

展望第三季，群联表示，上下游供应链也预期在疫情逐渐受控制后，逐渐恢复产能。群联也将在未来的季度持续携手上下游供应伙伴与全球客户，期望再创营运佳绩。