《半导体》检测无限制！工研院携手凌通科技开发「无线感测口服胶囊」

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰指出，全球智慧医疗市场蓬勃发展，AI、大数据分析、物联网与半导体技术正引领医疗进步，实现从精准诊断到个性化治疗及远距照护的全面升级。在高性能、低功耗与小型化需求驱动下，3D IC封装技术成为推动医疗设备创新的关键。工研院在经济部产业技术司的支持下，开发出「4D拼图可程式封装平台」，此平台具备模组化设计，能灵活嵌入多功能IC或裸晶（如AI晶片、Wi-Fi晶片与各类感测器），大幅缩短设计与制造时程，效率提升至传统封装技术的两倍。

此次工研院与凌通科技合作，将「4D拼图可程式封装平台」与凌通低功耗、高效能的微控制器晶片结合，成功打造「无线感测口服胶囊」。此创新产品具备高度弹性与可扩展性，能根据患者需求选择不同检测模组，实现量身定制的医疗服务。同时，平台采用模组化设计，使封装结构与硬体设计灵活调整，让产品能迅速推向市场。凌通科技的低功耗晶片进一步提供稳定且高效的数据传输能力，确保医疗数据即时可靠。

「无线感测口服胶囊」以其多功能模组化设计满足智慧医疗对先进检测设备的需求，并整合感测器、AI晶片与记忆体，显著提升诊疗品质。工研院规划2035技术蓝图，积极推进「智慧化致能」技术，透过「4D拼图可程式封装平台」不仅助力智慧医疗，更广泛应用于智慧工厂、智慧制造、无人机与穿戴装置等领域，为未来物联网时代开创新的发展机遇与市场空间。