半导体2奈米高精密需求 工研院联手英牛仪开发先进量测

工研院与英国牛津仪器合作，进行前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录(MOU)签署。(图／工研院提供)

半导体大厂抢进2 奈米制程，代表电晶体结构、尺寸、薄膜厚度等关键元件尺寸量测精准与否非常重要。工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签署前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录(MOU)，要集结两研发单位能量，要布局下世代半导体检测实力。

根据Mordor Intelligence市场调查统计，2020年半导体计量检测设备市场规模为41.647亿美元，预计到2026年将达到53亿美元，具有极大发展潜力。经济部技术处表示，台湾是全球半导体重要枢纽，此次合作案是半导体先进量测的里程碑。

因为牛津仪器公司是全球知名仪器设备制造跨国集团，先进产品与服务遍布全球。而工研院拥有全球领先的半导体先进量测技术，双方合作可利于加速国内前瞻半导体技术应用，发展更完整的半导体生态系统。

英国在台办事处代表邓元翰指出，该国拥有牛津等数家世界领先的半导体公司，聚焦在超低功耗 IC 设计到复合半导体设计和生产。对于与工研院合作效益，英国牛津仪器产品总监Christian Lang提到，牛津仪器未来借由仰赖工研院深厚的检测能力，将针对下一代半导体的材料，打造出高精准量测仪器。

工研院副院长彭裕民表示，该院拥有丰沛的半导体与光电研发能量与人才，构面更横跨上、中、下游产业链，目前已针对微缩至2~3奈米晶片制程，开发前瞻性技术检测能力。

工研院与牛仪从2017年就合作半导体光电元件开发与设备技术合作，已有良好默契。