蓝箭电子：研发投入小气 行业地位弱小

作者：王柄根

佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）将于9月7日创业板首发上会。两年前，公司曾想在科创板挂牌，但在注册阶段撤回申请。资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

与国内其他封测厂商如长电科技、华天科技等相比，蓝箭电子的短板十分明显，规模小、产品结构单一，仅掌握传统技术而未掌握先进的核心封装技术，公司还不舍得加大研发投入。基于此，公司行业地位较低，产品市占率仅0.09%，这也使得公司盈利能力较低。此外，蓝箭电子存在上市前突击分红的现象。

实力弱小

IC设计、晶圆制造、封测，这是芯片制造的三部曲，从中也可以看出，半导体封测是一项技术密集型业务，这意味着相关企业如果没有掌握先进核心技术，往往会很被动。

从技术水平的角度对比，蓝箭电子在招股书中表示，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

根据蓝箭电子的招股书披露，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，2019年至2021年，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为7.70%、9.08%、14.34%。虽然呈上升趋势，但占比仍然较低。

先进技术缺位引发的后果是产品市占率偏低。根据招股书披露，2020年，长电科技、通富微电的全球半导体封测市占率分别为11.96%、5.10%，而蓝箭电子封测、分立器件市占率均仅为0.09%。

技术短板与不舍得加大研发投入有关。2019年至2021年，蓝箭电子的研发费用分别为2768.17万元、2774.99万元、3606.81万元，占当期营业收入的比重为5.65%、4.86%、4.90%，呈下降趋势，2021年的研发费率低于5.12%的行业平均水平。而其研发费用规模在行业处于垫底位置，同业可比公司中，2021年研发费用最低的银河微电为4751.52万元，明显高于蓝箭电子。

从产品结构的角度对比，蓝箭电子自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，蓝箭电子产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

蓝箭电子还提示，从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小。

事实确实如此，报告期内，公司营业收入分别为48,993.53万元、57,136.49万元和73,587.41万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为2769.79万元、4324.51万元和7209.04万元。在行业可比公司中几乎处于垫底的位置。

报告期内，公司与同行业可比公司总资产、营业收入、净利润对比如下：

在今年半导体需求出现下滑的背景下，蓝箭电子抵御风险的能力弱小的短板会更凸显。

综上，蓝箭电子与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距。

上市前突击分红

2020年6月，蓝箭电子曾闯关科创板，成功过会，进入注册阶段，后来公司终止科创板注册，撤回上市申请。去年12月初，公司改道创业板。

在科创板IPO前，蓝箭电子分红1950万元。去年9月，公司在递交创业板上市申请前夕，突击分红6000万元。

实际上，蓝箭电子流动性并不充足。截至去年底，公司账面货币资金1亿元，对应的短期借款0.51亿元，当年的经营现金流为0.48亿元，营业成本5.61亿元，综合考虑，现有资金勉强够维持运营和还债。如果再看3.94亿元应付票据及应付账款和2.15亿元应收票据及应收账款，显然，公司存在流动性压力。

反观蓝箭电子的资产负债率，2020年底为33.91%，2021年底攀升至42.29%。

由此可见，赶在IPO之前突击分红，且一次性分掉了接近当年的净利润，蓝箭电子的老股东们，真的是在为公司考虑吗？

（本文完）