避开追杀、断货 陆半导体自主化展现野心 瞄准美国技术

半导体自主化仍有机会。(图/新华社资料照)

华为遭到川普政府重点打击,半导体自主化也成为2020年北京当局大举动作执行的项目,随着绘图晶片(GPU)大厂NVIDIA将以400亿美元收购日本软银集团手上矽智财大厂安谋(ARM)股权,虽目前是否能顺利过关还有诸多疑虑,但陆企能从美企手上采购的半导体产品技术愈发困难,RISC-V技术有望成为解决方案

全球晶圆代工龙头台积电在去年7月法说会上证实,从2020年9月14日之后不再供货华为,就连美国大厂也难以继续供货,最终在之后美国商务部放行下,华为重新获得来自高通英特尔、AMD等企业供货华为,但仅限于非5G产品所需零组件

从这些禁令来看,晶圆代工领域要脱离对美国技术依赖相当困难,发展IC设计将是必走之路。IC设计产业以矽智财(IP)与电子设计自动化(EDA)为重,CPU指令集架构RISC-V开发计划也成为大陆半导体国家基金发展重点之一。

据《华尔街日报报导,在美国研究并推行的RISC-V技术,可能成为大陆半导体企业发展的跳板之一,这种开源性晶片架构起源于加州大学伯克利分校,将可以用来设计PC、智慧型手机伺服器处理器。目前该市场分别由英特尔、ARM主导PC与移动式装置的处理器架构。

行业咨询分析公司International Business Strategies Inc.首席执行长Handel Jones表示,大陆想要有自己的晶片设计架构,同时还无须支付费用,RISC-V技术有望在大陆有强劲发展。RISC-V的开发先驱之一David Patterson表示,让技术从巨头手上解放,这个愿景成为愿意继续研发的动力

华为在2019年被美国商务部列入实体清单,并限制各大半导体厂商软体服务商出货华为,甚至连大陆晶圆代工龙头中芯国际也被列入实体清单,让大陆半导体前端生产的先进技术研发面临极大困境

对于ARM技术往后能否供应华为等陆企,成为关键问题,大陆仍握有许多半导体生产技术,但绝大部份仍相当依赖欧美五角大厦的研究部门国防高级研究计划局(DARPA)也提出警告,北京当局做为美国未来在地缘政治对手,关键技术不能被掌握。

不过,是否能利用这些技术追上美国,DARPA负责半导体项目的经理Serge Leef提到,这些技术能否助大陆科技产业发展一臂之力,让他们节省20年发展,赶上西方的科技技术?他认为,并非没有可能。