双利多 力旺2月营收创同期新高

随着晶圆代工价格陆续调涨，以晶圆价格计算权利金收入的矽智财厂力旺（3529）直接受惠，2月合并营收1.25亿元，较去年同期成长48.7％优于预期，累计前2个月营收5.44亿元已超过去年第四季。法人预期第一季营收续创历史新高，全年营收及获利亦将同创新高。

力旺公告2月合并营收1.25亿元，较去年同期成长48.7％，改写历年同期高，累计前2个月合并营收达5.44亿元，较去年同期成长45.6％，并超过去年第四季营收表现。法人预估力旺第一季营收将上看5.9～6.1亿元改写历史新高，获利也将同创新高纪录。力旺不评论法人预估财务数字。

力旺受惠于去年下半年面板驱动IC、电源管理IC、触控及指纹辨识IC、车用及消费性微控制器（MCU）等投片量大增，加上晶圆代工价格调涨，第一季权利金收入明显增加，推升合并营收可望创历史新高。

由于5G智慧型手机的电源管理IC及射频IC搭载颗数增加，并带动影像讯号处理器（ISP）、OLED面板驱动IC、WiFi 6等出货畅旺，推升力旺8吋晶圆及12吋晶圆权利金收入。随着5G手机出货持续放量，力旺已打进高通及联发科两大5G手机晶片平台供应链，今年业绩成长动能强劲。

再者，晶圆代工产能供不应求，包括联电、格芯（GlobalFoundries）、中芯、世界先进等晶圆代工厂已调涨第一季8吋或12吋晶圆代工价格，第二季价格涨幅应会扩大。业界预估上半年8吋晶圆代工价格调涨15～20％，12吋晶圆代工价格调涨10～20％，力旺计价方式是以晶圆价格为基准，上半年权利金认列成长幅度可期。