《半导体》天钰产能逐季增 Q2营运续势再拚登顶

天钰(4961)第二季受惠宅经济驱动需求强烈，法人预估，单季合并营收及税后净利都有机会改写单季新高水准，面对产能紧张部分，天钰也预计产能的取得可望逐季增加，天钰近几个交易日股价强势，今开高震荡，虽一度压低回平盘，但盘中随即再拉高，上涨约4%，股价最高达322元。

天钰第一季营收40.04亿元，季增加10.08、年增加90.89%，单季纯益7.9亿元，季增加8.34、年增加18.78%，单季每股获利4.78元，单季毛利率39.26%；且第二季起天钰营运大爆发，累计前4月的营收57.56亿元，年增加104.6%，税后净利14.22亿元，累计每股获利已经达7.66元，光是前4个月的获利就超越去年全年，天钰去年每股获利为4.07元。

半导体产能吃紧，天钰预估下半年将会多于上半年，第三季也会相较第二季有中个位数成长、第四季则会有相较第三季有高个数成长，明年则看好会有双位数成长，夏普厂目前占产能四成，第三季预计晶圆厂涨幅10~15%，会尽量转嫁给客户。另外，天钰部分ESL、AMOLED、TDDI会用12吋做8吋产品，导致成本上扬15%。

天钰第一季受惠宅经济驱动需求强烈，且量与价皆成长，单季营收将可望持续成长，产品营收季增加以电源管理IC居首，再者为驱动IC，mobile产品则因为产能关系，但电源管理IC有补上缺口。

法人预估，天钰受惠于驱动IC出货畅旺，加上涨价关系，第二季合并营收及税后净利都有机会改写单季新高水准。

另外，MiniLED部分，今年因产能不足，产能移去其他产品，EDP1.4目前持续努力中，最快明年才有贡献，车用平台目前有DDIC/TDDI，未来会有sensor应用。