台湾碳化矽急先锋 汉民密谋9年 挑战龙头武器曝光

根据《财讯》报导，汉民集团在化合物半导体上布局9年，今年首度在Touch Taiwan触控展中秀实力，宣称在碳化矽基板品质上已足以挑战科锐，将在竹南设厂量产。(图/财讯提供)

《财讯》报导指出，汉民科技过去给人的印象，就是一家卖半导体设备的公司，今年的Touch Taiwan触控展中，汉民展出研发9年的碳化矽基板技术，对外宣称品质已有挑战全球龙头科锐（Cree）的实力。

目前，台湾在化合物半导体代工制造上，有稳懋、宏捷科、台积电等大厂，但还没有台湾公司能稳定地生产出高品质的碳化矽基板。只能从科锐等少数愿意对外卖基板的竞争者手上买材料，看国外大厂的脸色过日子，或用蓝宝石基板等替代材料生产产品。

根据《财讯》报导，过去，外界只知道环球晶、太极、稳晟等公司在发展相关材料，但品质还有待考验；但是，汉民董事长黄民奇9年前，为了协助旗下事业转型升级，设立专责部门研发碳化矽基板相关技术，是台湾最早研发碳化矽技术的公司。

碳化矽基板　品质挑战科锐

这一次，汉民展出自己研发的N-type碳化矽基板的数据，这种基板可以用在电动车、太阳能电源转换器等高功率元件制造上，吸引许多中国化合物半导体公司代表前来询问，目前整个大中华区几乎只有1、2家公司能做到这种水准。

《财讯》分析，生产碳化矽基板，难度在控制材料晶体的一致性，生产的过程就像是拼积木，要用形状为六面体，每一面大小不一的晶体排出一个光滑的平面。

如果生产过程无法控制晶体，生产出的基板上会出现一个一个微小的空洞，称为Micro Pipe（微孔缺陷），这些缺陷如果落在电路所在的位置，这颗IC就可能报废。因此，缺陷的密度是检视碳化矽基板品质的重要指标。

根据汉民自己展出的数字显示，他们生产的4吋和6吋碳化矽基板，微孔缺陷密度小于每平方公分0.06个。但根据科锐官网，科锐对外出售最高等级的碳化矽基板，同一个数字只能保证每平方公分出现的微孔缺陷小于一个，有些产品甚至只能保证每平方公分小于5个缺陷。

《财讯》报导指出，另一个指标则是BPD（basal plane defect基晶面位错缺陷），这指的是基板碳化矽结晶当中，哪一些晶体的形状被摆错了，带有矽原子的那一面，没有依照设计摆在该有的位置上，也会影响制造出半导体的性能。而汉民展出的6吋碳化矽基板资料，每平方公分只有254个这样的缺陷。

在科锐的产品规格里，只要每平方公分小于1500个，就算是最高级的基板。「BPD数字通常都是以千为单位计算，」相关人员透露，汉民目前已能做到每平方公分只有200多个缺陷。

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