宜鼎董事长简川胜：超前部署 在客户成长路上等客人
今年上半年记忆体市况好转，虽然新冠肺炎疫情在第二季开始蔓延全球，但采购端因担忧零组件断货，且受惠于远距服务与云端需求骤增，带动个人电脑及伺服器的出货表现，系统厂及ODM/OEM厂并未减少原本预估的订单量，使DRAM及NAND Flash供应商出货量优于预期。不过，下半年采购动能开始转趋保守，市场需求转弱下，DRAM及NAND Flash价格回跌。
工控记忆体模组大厂宜鼎面临市况变动，董事长简川胜由记忆体市场角度切入，分析未来市场变化及成长动能转变，同时也说明宜鼎近年来所布的局以及得到的成效。
简川胜表示，今年下半年到明年有三大变数，分别为新冠肺炎疫情可能再起、美中贸易战变化、以及5G与人工智慧（AI）的机会及挑战。
简川胜说，宜鼎面对三大变数的策略是做好三个对接，一是做好通路与市场的对接、二是做好产品与技术的整合及对接、三是比客户早一步在客户成长路途上提早布局等客人。再者，新冠肺炎疫情或美中贸易战带来的冲击大家都要面对，但反而看到三大机会，一是5G及人工智慧物联网（AIoT）机会，二是因疫情产生的新商业模式及生活型态的改变，三是利用并且放大机会去追求加乘效果。
宜鼎这几年的主力产品是工控相关储存装置，但看到工业相关应用领域持续扩大，由原本的工业电脑（IPC）延伸到工控，再由工控到垂直市场应用，包括了医疗、自动化、安防、游戏电竞、安全监控、网路设备等。由IPC进入到垂直市场宜鼎产品线都有布局。工控记忆体模组要符合长期供货、少量多量的客制化传统思维，这是市场必要条件，但回过头来要看两件事，一是市场如何变化，二是要给市场及客户什么东西。
切合需求 推动五年计划
简川胜说，市场如何变化，垂直市场多样性应用，各种应用及需求都不一样，产品要客制化外，也要找出客户的需求点在哪里，提供解决需求点的方案产品。因各种应用发展，要看不同应用在产品加值完后可以替客户加值，让客户方案在终端更有价值，所以宜鼎除了在硬体上增加宽温及防硫化等加值技术，也延伸到韧体的客制化，到最后提供对应的软体方案。总体来说就是加值产品及客户的方案，让终端更有价值。
在硬体、韧体、软体等三方向并进，宜鼎不再只有提供工控硬体而已。简川胜表示，接下来就是整合，以及去思考要整合什么才能提供更好价值。宜鼎认为工控及垂直市场离不开应用的差异性及需求点，同时要以此去符合（match）真正的需求，要做到软硬整合，宜鼎于是提出了五年计划。
简川胜指出，今年这个时间点，正好遇到AI及IoT应用抬头，遇到IPC厂及系统厂过去五年在做整合及并购合并，IPC未来成长在智慧化，所以看到了AI整合IoT的AIoT应用开始在IPC的垂直市场落地。直接说，未来的成长引擎，会是AIoT在工控垂直市场上的应用及落地。
换句话说，垂直市场的智慧化趋势下已经看到了智慧医疗、智慧城市、智慧家庭等应用需求大幅成长。在这个趋势及架构下，宜鼎开始做布局，一是定调策略，二是动作宜鼎的布局。策略是做软硬整合，是AIoT应用落地的关键，不可能只有硬体或只有软体，只有硬体无法提供服务，只有软体无法落地。
软硬整合 明年全面落地
宜鼎设定的五年计划，第一年是在2017年进行软硬整合由应用出发，第二年是在2018年以软带硬，第三年是在2019年软硬整合由方案带模组，第四年就是今年2020年，要做到软硬整合及创造服务的价值。简川胜说，这四年下来已经看到很多客户在做方案，创造服务的价值，明年进入第五年，也就是软硬整合全面落地，宜鼎对明年维持乐观看法，布局多年的事业成果将全面性展现出来。