《电脑设备》奇鋐H2看俏 填息达阵

散热厂—奇鋐(3017)因PC/AIO出货趋缓，7月加8月合并营收为65.65亿元，第3季营收恐低于第2季，但因公司调整效益显现，第3季获利可望优于第2季，下半年业绩亦可望比上半年好，今天除息股价逆势大涨，顺利完成填息。

奇鋐今天除息，每股配息1.3元，今天盘中股价强势大涨并收高，除息首日即顺利填息。

奇鋐近几年将产品重心转向通讯及散热相关产品，其中通讯产品包括：5G AAU、风扇及散热模组三大部分，伺服器/资料库中心产品则包括机壳、VC(均热片)及风扇，经过公司多年努力，目前已拿下美国微软及亚马逊订单，并已开始出货，受惠于产品组合优化，以及工厂制造改善，奇鋐第2季营业净利9.51亿元，季增1.68倍，年增3.6倍，创下单季历史新高，单季税后盈余为5.67亿元，季增1.92倍，年成长1.45倍，单季每股盈余为1.61元；累计前7月税后盈余为10.1亿元，每股盈余为2.86元；累计前8月合并营收为256.57亿元，年成长14.58%。

受到PC/AIO出货下滑影响，奇鋐7月加8月合并营收为65.65亿元，若9月合并营收未攀高至50亿元以上，第3季合并营收将低于第2季，但因资料库中心/伺服器及机壳出货成长，占比有机会拉升到40%以上，可望推升奇鋐第3季毛利率及获利比第2季好。

由于美系及陆系客户将于今年第4季到明年第1季开始出货，奇鋐预估，下半年业绩会比上半年好，明年公司亦有机会拿下腾讯、百度及FB等客户，公司目标是毛利率一季比一季好，进而推升公司获利稳定成长。