《半导体》法人转多回补 升阳半抗跌

升阳半导体股价3月底触及62.4元的近15月高点后震荡拉回，10日下探50.5元的近2月低点，修正幅度达19％，近日明显止跌回升。三大法人本周亦见明显转多，18日一举买超达1986张，本周迄今合计买超2828张。

升阳半导体2022年首季合并营收7.27亿元，季增0.51％、年增17.7％，创历史次高。毛利率27.05％、营益率10.53％，双创近3年同期高点。虽因业外收益骤减，使归属母公司税后净利0.69亿元，季减40.52％、仍年增达2.04倍，每股盈余0.48元，双创同期次高。

升阳半导体2022年4月自结合并营收2.54亿元，较3月2.48亿元小增2.56％、较去年同期2.33亿元成长9.06％，创同期新高、历史第三高。累计前4月合并营收9.81亿元，较去年同期9.05亿元成长8.45％，续创同期新高。

升阳半导体受惠再生晶圆业务需求畅旺、晶圆薄化稼动率回升，首季营运淡季不淡。公司去年初购入台中友达晶材厂扩增再生晶圆产能，预期下半年可望陆续量产，亦可望为营运增添成长动能。

展望后市，升阳半导体指出，AI、5G和电动车需要强大的运算力及更高的能源效率，进而驱动晶圆投片量、先进制程需求，带动各类晶圆质与量提升。升阳半能掌握未来几年产业大幅成长趋势，将保持灵活弹性，专注于本业、持续提升技术层级，并适时扩大产能。

再生晶圆方面，升阳半导体持续开发下世代高规再生晶圆，并进一步提高自动化程度、发展绿色生产。在既有服务上，将进一步拓展晶圆应用范畴，与前段供应商共同开发全新测试晶圆，借由既有产能优势提升边境效益，并延伸至海外客户。

晶圆薄化部分，升阳半导体致力提升良率与通过车规等及可靠度验证，开拓中高压薄化制程服务。随着高附加价值的功率半导体陆续转至12吋制程，与客户偕同开发12吋功率半导体晶圆薄化制程，并随高频切换与快冲市场持续扩大，开发化合物半导体薄化业务。

法人表示，升阳半导体目前再生晶圆营收约占7成，受惠客户需求畅旺，目前产能维持满载，今年可望维持高档表现。而过去2年需求较弱的晶圆薄化业务亦见复苏迹象，需求逐渐好转，预期今年成长动能可望显著复苏。