A股5月IPO募资金额 大跃进

上海证券报报导，据统计，大陆沪深北交易所5月份共有31档新股发行，合计募资金额为462.29亿元，连续两个月突破400亿元。反观去年同期上市家数7家、募集资金151.22亿元相比，足见A股市场正恢复热度。

今年1至5月，A股共发行新股134家，募资1,612亿元，去年同期这两项资料分别为139家、2,741.43亿元。

5月份A股IPO的重头戏是两家半导体大型企业上市。5月5日，晶合集成在科创板挂牌上市。该股发行价格每19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为99.6亿元，不仅创下安徽企业募资金额最高，目前位列今年来A股IPO募资金额榜首。5月10日，中芯集成在科创板挂牌上市，该股发行价格为每股5.69元，为今年来A股IPO募资金额第二名。

上述两家半导体企业的募资金额，在5月整体IPO募资额占比过半。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资376.15亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一。

一云投资统计，2019年至2023年，半导体企业在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半导体企业10家，占比4.93％；半导体募资总额117.46亿元，占全年募资总额4.72％。2022年A股上市428家，半导体企业43家，占比10％；半导体募资总额953.14亿元，占全年募资总额16.48％，可见半导体企业上市热潮的变化。