AI PCB崛起 分析師看好這三檔台股後市

市场传出辉达（NVIDIA）明年 GB300 伺服器机板将升级采用新一代 M8 材料，法人看好，高阶铜箔基板（CCL ）材料升级趋势明显，另外，ASIC 伺服器下半年陆续推出市场，有望带动高阶材料需求，法人看好CCL大厂可同步受惠，迎接下半年传统旺季；分析师认为，AI PCB崛起下，联茂（6213）、台光电（2383）、台燿（6274）值得关注。

台股11日开低走低，盘中失守23,000点，不过，PCB的表现相对抢眼，尤其是具有AI题材加持的个股，更是成为领涨指标，台光电开低走高，一度冲达583元，写下历史新高，盘中涨幅逾4%。

台燿以平盘开出，一度拉升至188.5元，朝新高挺进中，盘中涨幅逾6%；另一档同样具AI 题材的联茂也是开低走高，盘中翻红，一度拉升至79.6元，盘中涨幅逾3%；另外，PCB涨势还扩及金像电（2368）、华通（2313），盘中涨幅分别逾7%、5%，敬鹏（2355）、燿华（2367）、铭旺科（2429）等也是上涨表现。

证券分析师张陈浩表示，看好AI PCB的题材，尤其是3档铜箔基板（CCL ）厂，联茂、台光电、台燿都值得留意。

CCL 将在 AI 伺服器领域扮演关键，台湾电路板协会 TPCA 先前已分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升显著提高 PCB 相关产品的用量与规格，铜箔基板材料也升级。

市场传出辉达（NVIDIA）明年 GB300 伺服器机板将升级采用新一代 M8 材料，法人看好，高阶铜箔基板（CCL ）材料升级趋势明显，预估 2024~2026 年市场年复合成长率达 26%。

此外 ASIC 伺服器下半年陆续推出市场，有望带动高阶材料需求，法人看好，铜箔基板大厂台光电、联茂与台燿同步受惠市场趋势迎接下半年传统旺季。

铜箔基板领导大厂联茂第3季合并营收79.6亿元，毛利率11.7%，归属母公司净利2.49亿元，每股纯益（EPS）0.69元；累计今年 前三季每股纯益1.66元；联茂预期，随着高价原材料库存去化完毕，加上产能利用持续提高，未来毛利率可望逐步回升。

随着AI伺服器规格提升，NVIDIA Blackwell系列GPU改版带动高阶电子材料升级加速，联茂M6、M7、M8等级的高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，对应1.6T传输速度交换器的M9等级材料也已送样至各大终端及板厂客户认证，对应PCIe Gen 6伺服器平台之M7无卤高速材料已持续通过各大ODM终端及PCB板厂认证。

台光电11月营收63.36亿元，创历史新高，月增加8.9%，年增加49.1%，优于法人预期；法人看好，台光电受惠于800G switch拉货持续增加外，ASIC server客户上修出货量，今年第4季营收有望优于第3季，逆势呈现季增，并上修全年成长预测。