爱普＊ Q1合并营收创同期新高

爱普*董事长陈文良表示，第二季虽进入传统淡季，上海封控对半导体生产链物流造成影响，但预期客户端长短料问题会在下半年纾解，下半年营运会优于上半年，有信心今年营运会优于去年。

爱普*公告第一季合并营收季减11.1％达15.45亿元，较去年同期成长25.9％，平均毛利率季增1.0个百分点达46.7％，较去年同期提升2.6个百分点，营业利益季减14.3％达5.35亿元，较去年同期成长36.1％，归属母公司税后净利季增2.6％达5.57亿元，与去年同期相较成长59.1％，以每股面额5元计算，每股净利3.53元。

陈文良表示，爱普*退出标准型DRAM转攻客制化市场后，记忆体价格波动对营运影响已明显淡化，第一季营运表现优于去年同期，但因目前市场长短料问题尚未完全解决，主晶片供应及外在环境变数等不确定性依旧存在，但预期到下半年后将有机会获得纾解，全年营运成长维持审慎乐观看法。

爱普*事业体主要分为两块，分别为物联网（IoT）及人工智慧（AI）事业部。爱普*在IoT RAM销售为产业领导者及规格制定者，主导全球IoT RAM市场，亦创造稳定现金流。

此外，爱普*与力积电合作抢进半导体制程整合型被动元件（IPD）市场，可望跨入联发科5G手机晶片平台，乐观看待IPD业务发展。不过，近期IoT事业体虽然因为国际局势及供应链不稳定下，成长幅度较难预估，但以全年的角度来看仍将稳定成长。

爱普*的AI事业收入来源分为矽智财（IP）权利金及量产后DRAM晶圆销售收入，并与晶圆代工厂合作打造3DIC全新的市场和生态。陈文良表示，爱普*全新DRAM介面的异质整合高频宽记忆体（VHM）技术，为全世界第一个3D异质整合DRAM及逻辑晶片堆叠方案，提供更大的记忆体宽频，采用WoW或CoW先进封装制程，持续有新客户洽谈客制和设计。

爱普*的IoT事业部短期虽然能见度稍微不佳，然长期来看IoT应用成长趋势无虞；AI事业部则是随着生态链逐渐成熟及市场需求渐增，今年仍将维持成长态势。

陈文良表示，供应链缺料情况下半年可望逐步缓解，营运展望相对乐观。今年包括IoT与AI两大事业部业绩应可同步成长，只是目前仍存在变数，成长力道有待进一步观察。