愛普首季每股純益2.27元、年增4.8倍 3D堆疊後續商機樂觀看待

爱普董事长陈文良。图／爱普提供

矽智财（IP）供应商爱普*（6531 ）今日公布第1季财报，受惠高毛利率产品占比拉升及用于矿机的WoW晶圆销售成长，首季每股纯益达2.27元，年增482%，毛利率也提升至46.1%，季增2.3个百分点。

爱普第1季营收7.48亿元，年增3%；营业毛利3.45亿元，年增18%。爱普*表示，第1季营收虽受到季节性销货波动及客户库存控管等因素而下滑，但在IoT事业部高毛利产品销售占比提升及AI事业部应用于新一代矿机之WoW（Wafer-on-Wafer）晶圆销售推动下，毛利率因而较去年同期提升，同时因第1季美元的强势上涨，带来汇兑利益，挹注获利表现。

爱普*表示，公司的IoTRAM技术在物联网随机存取记忆体销售领域居主导地位，有信心IoT事业部的营运能持续稳定成长。随着穿戴式装置功能复杂度提升、各式联网应用推陈出新，加上5G基础建设换代，功能性手机转向4G的进程持续推进，IoT装置中的记忆体设计渐趋多样化，爱普*的IoTRAM™技术在IoT 系统设计中具显著的低功耗高效能高性价比等优势。

至于AI事业部，爱普表示，公司瞄准庞大的AI、HPC商机，收入来源分为IP权利金及晶圆销售收入。当前人工智慧技术高速发展，爱普的VHM™（Very High-bandwidth Memory）技术，在AI领域的竞争优势逐渐显现。该技术利用WoW的3D堆叠方法，将DRAM与逻辑晶片进行紧密整合，这不仅缩短了记忆体与逻辑晶片之间的距离，大幅提升了记忆体频宽，同时降低了功耗。VHM™已在加密货币应用中被充分验证，目前已将应用扩展至高性能计算（HPC）和大型语言模型（LLM）等项目，随着POC（Proof of Concept）专案导入各项主流应用，来自于AI领域之业绩将逐步实现。

爱普含S-SiCapTM 的Interposer 成功获得客户采用并tapeout，预计下半年带来营收贡献；另外，分离式(Discrete)S-SiCapTM在嵌入基板的应用领域上也获得客户正面的反馈，针对高功率GPU及AI加速器的使用上能提供创新的解决方案。整体来说，爱普对于S-SiCap在HPC SoC封装领域的长期发展很有信心。

爱普*表示，目前公司在IoT和AI领域客制化记忆体应用，展现强劲的市场领导力和技术创新。在IoT领域，随着各式联网应用装置的拓展，并借由创新的低功耗介面设计，进一步巩固爱普的市场地位，后续业绩将逐步升温。同时，产业趋势突显VMH技术优势，通过其独树一帜的3D堆叠技术，持续在AI和HPC应用中取得突破，公司对后续业绩仍乐观看待。