AI曙光愈來愈亮 聚焦定期定額布局台股科技主動型基金

野村投信表示，根据统计，标普500企业第3季每股盈余(EPS)有下修压力，年增率估4.2%，较第2季的11.3%下滑，在投资策略上，具EPS逆势上修的科技股及通讯服务类股较易吸引基本面买盘停泊。目前台股加权指数尚未脱离区间震荡整理模式，加上美国正处密集财报及本周有台积电（2330）法说会，资金行情趋于谨慎，类股持续轮动，科技股表现为主。整体而言，在获利成长带动下，2025年股市在美国大选后应有所表现，科技股将维持成长趋势，有助于股市多头行情延续。

野村高科技基金经理人谢文雄表示，AI时代资料量激增，在传统电子传输下，AI资料中心面临着资料传输不够快与高功耗两大难题，而随着共封装光学(CPO)技术的成熟，光子具备传输速度快且低消耗的特性，完美解决传统电子传输的瓶颈。从供应链角度来看，台湾在上游元件材料具备高度竞争优势，比如制作光学元件的关键材料-磷化铟(InP)磊晶片就是由台厂主要供应，这项技术难度相对高、新竞争者较难切入，台湾在全球的市占率超过了五成，另外其他像是光纤、模组及封装，台湾厂商同样也在积极切入，同样也能受惠CPO的趋势。从目前情况来看，应用在最新代800G的矽光磊晶片已经在今年下半年小量出货给客户，2025年有望开始大量进入市场，不久将来很快就能看到更多CPO的应用。

台积电法说列车启动在即，根据市场消息，辉达Blackwell、智慧机晶片组将带动5、4、3奈米制程的产能利用率，将带动台积电营收成长，此外，5、4、3奈米制程与CoWoS将自第1季起平均涨价5%～10%，加上CoWoS产出扩张，以及来自英特尔委外代工的上档空间，估计营收可增长。

台湾AI供应链在Windows on Arm、车用、企业端ASIC、112G与224G SerDes IP等边缘(Edge)及云端(Cloud) AI产品将于2025年陆续量产，为AI注入中长期成长动能。GPU产能、价格与制裁等因素，使得业者转向开发自己的Al晶片，如美系四大云媏服务商(CSP)皆积极投入开发自有ASIC Al晶片，加上Al伺服器需求增加，相关控制晶片数量倍增皆需要IC设计业者参与其中，也因此可望带动矽智财(IP)、远端伺服器管理晶片(BMC)、高速傅输介面IC等需求，台厂相关AI供应链业者可望受惠，显示AI曙光愈来愈明亮，投资人应保持信心。

谢文雄进一步指出，超级财报周于10月中旬登场，只要财报品质与未来展望不错，预估股市在美国大选后应能有所表现。过去在长期升息及通膨的压力下，消费者支出已受到影响，今年欧美传统购物旺季是否旺季不旺将是投资人聚焦的重点。此外，辉达的Blackwell晶片预计2024年底至2025年第1季逐渐放量，2025年AI相关需求也持续攀升，预估AI/先进封装制程/CPO仍是市场主轴，另外由于全球景气逐渐回升，库存水位已低的情况下，预估商品消费2025年重回成长可期，盘面上万家争鸣、百花齐放的格局有望展开。

另一方面，因降息循环已启动，加上中国大陆人行激励股市等多项政策的推行，预期消费信心、资本支出以及原物料需求都可望自谷底逐步复苏。长期来看，由于AI相关需求持续攀升，预期先进封装制程将成为未来产业升级的契机，美国大选前若有拉回，不妨把握震荡布局的节点，适度回补科技相关类股。

展望2025年，谢文雄表示，全球景气将于2025年逐渐回升，除了AI/先进封装/矽光子及CPO外，美国消费内需产业受惠于降息利多，且库存水位已低的情况下，商品消费2025年重回成长可期，盘面上万家争鸣、AI百花齐放的格局即将展开。建议投资人不妨伺机逢拉回时布局 AI Server、HPC、ASIC/IP、散热、CCL/PCB、半导体先进封装制程、CPO、折叠手机受惠等类股，传产则以重电、绿能、原物料以及内需商品消费等相关类股为布局标的，聚焦定期定额布局台股科技主动型基金，搭上AI多头列车。

美股第3季盈余成长恐减速，偏好盈余上修科技及通讯服务类股。（资料来源：FactSet, 野村投信整理；资料日期：2024/10/04）