日盛投信：科技股利多簇拥 定额布局台股科技基金

日盛投信22日表示，近期在资金簇拥至半导体族群，产业龙头表现一马当先，资金亦同步外溢至周边的IC设计、IP矽智财、封测与设备等相关族群，受惠高效能运算下的ABF载板族群更是创收盘价新高，半导体类股已成为长线的机构投资人布局重镇，具趋势题材的中大型电子股，或低本益比、高殖利率的绩优股，可望支撑股市动能，建议定额布局台股科技型基金把握挣收益机会。

日盛高科技基金经理人林佳兴表示，目前台股本益比约为19倍，相较过往高点的21.73倍，指数仍有创高机会。ECB于1月21日宣布维持利率和量化宽松计划不变，资金面宽松基调将支撑股市持续正向发展。再从技术面观察，指数站上16,000点整数关卡，目前指数沿五日均线盘坚向上，各期均线呈多头排列，月、季线往上垫高，多头走势未歇，加上融券张数仍在相对高点水位，台股有机会持续轧空行情。

林佳兴指出，从电子趋势及题材面观察，高速运算、5G相关、Wi-Fi 6及ABF载板等产业长线利多发酵。5G技术快速发展下，Wi-Fi 6也成为新一代连接技术指标，预期Wi-Fi 6需求在2021年将出现倍数成长，相关企业可望迎接高速成长。