AMD併購ZT Systems 究竟買到了什麼？
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袁如陵╱台湾专利师
超微半导体（AMD）在2024年8月19日宣布，计划以49亿美元收购伺服器制造商ZT Systems（美商云达）。这是AMD自2022年以350亿美元收购Xilinx以来最大的并购案。然而，ZT Systems的主要业务为伺服器系统组装，与制造部门切割后，剩余的约1000名工程师，设计伺服器的相关经验与过去所累积的智慧财产权，到底能发挥多少效益？
针对AMD并购ZT Systems一案，一般认为，在并购后可帮助AMD缩小与Nvidia在AI软体及系统垂直整合方面的差距。由于AMD计划在并购完成后售出ZT Systems的制造业务，只保留系统设计部门，明显是想要专注于附加价值较高的设计和工程能力，而非低利润的制造业务，也避免与自己的客户竞争。
然而，ZT Systems的主要业务为伺服器系统组装，在割离制造部门后，剩余的约 1000名工程师，其设计伺服器的相关经验与过去所累积的智慧财产权，到底能够发挥多少效益？这或许可从ZT Systems的技术研发能力一探究竟；而发明专利可以说是企业研发能力的有力指标。
冷却散热技术的投入逐年提升
ZT Systems 的专长是整合 CPU、GPU、网路、冷却系统及所需要的控制软体，以形成目前十分火热的「机架级解决方案」（Rack Level solution）。根据2024年8月的公开资料显示，ZT Systems虽然成立于1994年，但直到2016年才申请第一件专利。目前累积申请约57件美国专利，在此产业中不算太多。
图1. 自2016年开始，以ZT Systems为申请人之美国专利数量及技术类别；制表：北美智权报／袁如陵
由图1可看出，ZT Systems 的发明大多与硬体系统组装相关，像是机壳、硬碟托架、以及各种伺服器零件的结构设计等。一般来说，这些机构设计，各大厂都会有各自的解决方案，技术的替代性也相对较高。
图2. ZT Systems 在 2022 年所申请的缆线结构，可以自动上锁、解锁，帮助硬碟热插拔（hot swapping）； 图片来源：美国专利US12026021B1
值得注意的是，ZT Systems的散热技术专利在近年稳定成长，甚至已经超过一般硬体组装的发明数量（广义来说，大部分散热发明也属于机构技术，但因为以数量来说已经自成一格，因此值得进行独立分析）。
ZT Systems的散热技术原本是以气冷为主，但在2021年后开始出现不少液冷的专利申请案，或许是为了应对AI伺服器的高功耗而开启的研发。
图3. ZT Systems在2024年7月公开的液冷技术，将冷却系统直接配置于机架（Rack）后方， 以节省资料中心的地板空间；图片来源：美国专利US20240251529A1
同业的专利布局更为强势
相较于ZT Systems，同样来自美国的Supermicro（美超微），以及台湾的伺服器大厂纬颖，就拥有更多专利。截至2024年8月，以美超微为申请人的专利，全球不同国家的专利数即有约372件，而纬颖的全球专利数则有超过600件（尚不包括以母公司纬创为名义所申请之专利）。
AI伺服器的硬体技术正在以很快的速度迭代，为了深入了解这几家公司「近期」的研发能力，本文将聚焦分析这几家公司在2018年之后的专利申请。以数量来说，仍然是纬颖最多，ZT Systems则敬陪末座。
图4. ZT Systems、纬颖、Supermicro申请之专利在各国之分布（2018-2024 年）；制表：北美智权报／袁如陵
除了数量之外，在布局方面，纬颖、Supermicro都在美国、台湾、中国有大量申请，而ZT Systems 则只拥有美国专利。较为特别的是，纬颖在2023年还申请了墨西哥与捷克专利，这应该是由于纬颖的区域营收最大是来自墨西哥及捷克，为了布局考量，所以在专利申请上有较细致的操作。
图5. 纬颖在美国、台湾、中国、墨西哥、捷克都申请了此机械手臂的专利；图片来源／台湾专利I831566B
在技术上，Supermicro与ZT Systems都较为着重在伺服器的硬体及机构，而纬颖则有较多的控制软体专利。相同的是，近来这些厂商都在散热技术，尤其是液冷方面有所着墨，不仅涵盖冷却液的输送、防漏机构，也包含一些控制方法的专利。
图6. Supermicro于2022年申请之液冷技术专利，是利用填充气体阻绝氧气，以避免冷却剂温度过高而闪燃； 图片来源：台湾专利申请案TW202412593A
当然，许多公司会选择将技术以营业秘密方式来保护，因此专利数量只能用在推敲研发投入的趋势，无法直接衡量一家公司的研发能力。值得一提的是，近年来在伺服器领域有一波值得关注的开放硬体风潮，形成了较为独特的智慧财产权生态。
开放运算计划OCP改变了游戏规则
开放运算计划（Open Compute Project，OCP）始于2011年，当时由于云端资料中心不断扩大，使硬体基础设施面临成本以及能源效率的挑战，因此Facebook将软体界的开源精神应用于硬体设计，带头发起了OCP，透过公开分享创意、规格和智慧财产权，建立一致的标准。当各家公司没有必要从头开发自己的硬体时，就有更多资源来快速创新及交付产品。
截至2024年，已经有非常多大型科技公司加入了OCP，除了Meta、IBM、Intel、Microsoft、Google、Dell、Nvidia外，本文所介绍的三家厂商也都在其中。OCP内有许多共同开发的专案，例如伺服器机架、节能设计、高密度资料储存、网路技术，以及加速器的硬体规格等。
OCP的会员可以将自己的技术规格书（specification）提交至OCP资料库。以2021~2024年来说，ZT Systems贡献了3份，而纬颖及Supermicro各贡献了6份。这几年分享最多技术规格书的厂商分别为Meta、Google及Microsoft。
图7. OCP 所公布的厂商技术规格书数量统计（ 2021 - 2024 年）；制表：北美智权报／袁如陵
究竟OCP的蓬勃发展对产业生态有什么影响？在开源环境中，人人都是供应者，也可以是需求者，各自的技术都会彼此融合并标准化，以换取更快速的产品开发节奏。此外，个别厂商在技术上趋于一致，也促进了彼此专利技术的共享。最终在整个硬体创新环境中，即使个别厂商有消长及替换，也不致影响生态系的稳定发展。
并购背后的战略意义
整体来说，ZT Systems虽然在美国、亚太、欧洲、中东都有制造据点，但专利数量并不突出，部分技术也是受惠于整个伺服器产业的开放式创新，搭上AI产业的列车一起蓬勃发展。换句话说，虽然ZT Systems 的研发能力在业界有一定口碑，也有许多长期合作的客户，但剥离了制造单位之后，在伺服器产业链中似乎没有独特的优势或护城河。另外，在停止继续制造业务之后，与终端客户的关系还能够延续吗？
这次的收购案，AMD利用并购强行割裂Nvidia，暂时避免供应链被Nvidia给独占，但ZT Systems的研发能力是否能产生综效，最终还是要看AMD有没有办法围绕自身的晶片技术，打造出能持续吸引厂商加入的解决方案及生态系。否则就算ZT Systems的工程师有深厚的系统优化经验，如果产品没有出海口，长期来说AMD要花多少代价把他们留住呢？Nvidia过去也曾经吸纳许多Supermicro的研发人员，AMD 依样画葫芦，又能够产生什么样的火花？
此刻还无法得知AMD的战略是否正确。不过对ZT Systems来说，在席卷全球的AI浪潮下被并购，绝对是个完美的时间点。另一方面，此次的并购金额并不大，若AMD要展现持续与Nvidia抗衡的态度，可以起到不错的宣示效果。
话又说回来，等到2025年并购完成后，AI的市场需求还会是现在的光景吗？科技巨头将不断追逐更低成本的硬体，而Supermicro等系统厂未来能够将利润维持在什么样的水准？分久必合，合久必分是历史的必然。开放运算计划中的厂商是否有一天会各走各的路？届时专利权又将是各方角力的最佳筹码，因此即使是在歌舞升平的氛围下，厂商仍应仔细思考未来的专利布局策略。
责任编辑：李淑莲
【本文仅反映专家作者意见，不代表本报立场。】
英国 Visiongain 产业分析师
鸿海精密 专利工程师
英国伦敦大学皇后玛丽学院 智慧财产权管理硕士
无形资产评价管理师初级
英国专利／商标代理人初试通过
中国专利代理人考试通过
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