澳盛银：全球半导体资金大战 台、韩、中成大赢家

半导体资本支出（CAPEX）和亚洲出口持续走高有直接相关。（资料来源／澳盛银）

2021年全球半导体资本支出估计接近1500亿美元，2022年将进一步超越1500亿美元大关。澳盛银经济研究部门指出，亚洲拥有全球75％的半导体制造能力，位于整体产业资本支出增长的前段班，半导体资本支出计划不仅会提振业者的技术前景，还会增加出口需求，「科技出口将是亚洲重要的增长动力，其中台湾、韩国和中国大陆等经济体将受益最大。」

基于追求半导体的世界地位，同时满足市场的中长期需求，美厂英特尔、韩商三星、台湾台积电等半导体业者持续祭出制造先进晶片的计划，美国政府也通过立法以补贴和研发支持的形式，提供英特尔等美商直接帮助。澳盛银团队指出，虽然大部分资本支出看来相当集中在先进芯片的新设施上，但也有必要缓解全球晶片荒的供需失衡，因此部份新投资是用在扩大现有设施生产低阶晶片的产能。

单是亚洲各国资本投入半导体业的现况，澳盛银统整分析指出，台湾台积电正按计划扩建中国大陆南京厂，计划于2022年下半年开始量产；韩国计划在未来十年投资约4500亿美元，由三星和SK海力士领衔；韩商Amkor也将在越南的北宁省投资16亿美元，用于建立制造、测试和组装工厂。该省已经是三星、富士康和佳能制造商的所在地。

日本则由电子制造商索尼和台湾台积电，计划在日本建设电脑晶片厂，初期投资为70亿美元。该工厂将生产22奈米和28奈米片晶片，以满足全球对特种晶片的强劲需求。包含台湾、韩国、中国大陆的三个主要半导体制造地，就近乎掌握亚洲的重要产出。

南亚部份，新加坡在建设数据中心方面排名世界第五，澳盛银团队指出，尽管资源问题导致星国政府暂停新数据中心的建设，此项举动会有助于刺激南亚区其他地方的增长，印尼、马来西亚和菲律宾正在参与，当地部份晶片制造商和组装供应商，正与北亚业者形成供应链。