AR／VR穿戴夯 PCB厂有甜头

AR/VR穿戴PCB受惠厂商

传闻中苹果的AR／VR元宇宙穿戴迟迟未面世，但过去几年来不少科技巨擘积极抢进该领域，如Meta、Sony、宏达电、微软等，且已经有许多零组件供应商吃到商机。

由于AR／VR穿戴式装置同时配置萤幕、镜头、SoC晶片模组、主机板、感测器、I／O接口等，产品上需具备轻量化、集成度高、即时传输／运算等需求。

工研院IEK曾指出，为了减少穿戴不适感、减轻重量等，会采用软板来连接，而为了达到节省装置空间、提高布线密度以因应复杂的元件，HDI为主板最佳方案。

台湾电路板协会（TPCA）分析，AR／VR穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一接口，预期2023年将有更多品牌产商推出新品，为了提升用户在虚拟世界的带入感和互动体验，因此技术面上如何解决沉浸感是影响发展的关键因素。

此外，除了在娱乐消费市场，未来在智慧制造、智慧交通、智慧城市等，预期AR／VR穿戴也将扮演重要的地位。

法人认为，PCB作为电子产品之母，新应用若能普及化，对于产业来说均是正面因素。预期AR／VR穿戴装置除了软板、HDI用量提升，软硬结合板也有望运用上，以及为达到即时影像、资料的传输、运算，IC载板也在受惠行列。

去年来消费性市场持续受到景气不振的影响，而台湾软板因与智慧型手机连结度较高，因此市场普遍平淡看待。不过全球PCB龙头厂臻鼎表示，电子产品轻薄短小化发展，终端产品的规格、性能又持续提升，为解决高频传输的同时，又要轻量化、电池容量极大化，软板便扮演重要关键角色，也因此软板的设计趋势，不断朝微型化、多层化发展，新应用为软板带来新动能也提高门槛，因此未来软板的成长持续看好。

软板同业台郡也同样积极布局元宇宙领域，公司日前法说会上提到，台郡持续聚焦高频传输，技术也不断提升，从中低阶4～6层板提升到6～8层板，甚至提升到10层板，如AR／VR穿戴产品公司也有积极参与，其技术难度是目前所有产品中最复杂的，或许元宇宙穿戴未必是营收主要贡献，但该产品如能顺利量产出货，对台郡来说是重要的技术里程碑，也是持续深耕高频传输的价值所在。