拜登狠杀3年死不了？华为买到「这些晶片」 神秘卖家全遮了

华为参与今年MWC大会。（示意图/达志影像/shutterstock）

华为遭美国封杀三年后，近日传出拜登政府考虑将制裁范围从5G扩大至4G晶片，也让华为剉咧等。尽管遭美国凶狠打压，华为仍低调参与2023世界行动通讯大会（MWC），外媒披露华为展示十多个电路板，并将所使用的晶片全部遮住，除了保护晶片供应商，也担心商业机密外流。

美国科技网站Tom's Hardware报导，华为近几年遭美国制裁无法取得先进晶片，但并不意味着无法获得其他晶片，只是华为不想让外界知道晶片供货来源。目前华为仍在大陆和其他国家大量销售伺服器和通信设备，制造这些设备，晶片扮演不可或缺的角色。

现在市面上的晶片，无论是逻辑晶片或是记忆体IC，都是使用美国开发的EDA（电子设计自动化）软体所设计，并采用美国技术的设备来生产，因此必须获得美国商务部许可，相关晶片供应商才能出货给华为。

由于要拿到美方许可证相当棘手，华为不得不透过特殊管道购买晶片，并使用复杂方式从开发商那里取得硬体。

报导指出，专注于大陆5G、物联网的分析师Jay Goldberg在推特上贴出华为在MWC展示十多个电路板产品，并将所使用的晶片全部遮蔽隐藏，除了不想让外界知道谁卖晶片给他们，另一原因是怕商业机密外流，因为大陆竞争对手可能会抄袭华为产品。

从Goldberg晒出的照片中，其中一块电路板不仅使用散热器或胶带遮住逻辑晶片，甚至隐藏记忆体IC供应商；另一块板子，看起来像是伺服器主板，晶片厂商logo也被覆盖，就是为了保护制造商。