《半导体》联电拟3年斥资215亿元 纳厦门联芯为全资子公司

联电董事会2014年10月决议与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，合资成立子公司厦门联芯，2015年3月动土兴建12吋晶圆厂，于2016年11月开始量产，于当地提供28至90奈米的12吋晶圆专业代工服务，以追求集团进一步成长。

联电对此分期注资人民币82.8亿元，将厦门联芯纳为旗下子公司，目前持股厦门联芯69.95％。依双方参股协议规定，在厦门联芯成立7年后的2022年起，联电将以加计固定收益方式，买回厦门金圆产业发展公司及福建省电子信息有限合伙的出资持股。

对此，联电公告将透过转增资人民币41.16亿元方式，间接向厦门金圆产业发展公司取得其所有厦门联芯持股，并透过子公司和舰以人民币7.42亿元，向福建省电子信息有限合伙取得其所有厦门联芯持股。

联电表示，此次交易将斥资48.58亿元取得30.05％厦门联芯持股，将以60％、20％、20％比例，分3次在3年内完成交易，届时厦门联芯将成为联电100％全资子公司。业界预期，此举将使联电可完全主导厦门联芯营运，有助营运早日由亏转盈。

据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51％，2022年首季税后净利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28奈米以下制程为主。