厦门联芯股权 3年内买回

联电27日宣布，将透过萨摩子公司及苏州和舰，共斥资214.98亿元，向联芯的中国合资股东包括厦门金圆产业发展、福建省电子信息产业创业投资合伙企业等买回股权，3年后联电将持有厦门联芯100％股权。业界分析，美国对中国的半导体投资设下进入障碍，联电此举可避免地缘政治风险，同时也能有效提升联芯技术能力。

由于半导体产能供不应求，联电已拉高资本支出扩大产能，包括在台湾投资1,500亿元扩建南科12吋厂Fab 12A厂P5及P6厂区产能，以及投资50亿美元在新加坡12吋厂Fab 12i扩建新厂。再者，联电也将启动日本厂及厦门厂的扩产计划，并透过全新的双赢合作模式，客户将以议定价格预先支付订金的方式确保产能长期保障，联电则以取得的订金采购设备展开扩产计划。

联电共同总经理王石表示，尽管新冠肺炎疫情和地缘政治问题引发些许市场波动，联电预期总体的需求状况仍将保持不变。

联电南科Fab 12A厂的P5厂区扩建产能将在第二季进入量产，有助于供应过往无法满足28奈米需求的缺口。

王石表示，联电积极扩增海外生产基地的产能，以支援客户的长期成长。日前公布在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划，联电已与客户签订自2024年起的数年供货合约，预期将可满足日益增加的28奈米及22奈米需求。

联电刚宣布将与日本DENSO合作，在日本厂USJC的12吋晶圆厂生产车用IGBT功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，这次的合作案展现了联电对处于汽车产业价值链客户的坚定支持，也可望获得日本政府的支持及奥援。