《半导体》联发科董座蔡明介开讲 台湾IC设计和国际还有差距

蔡明介表示，半导体产业近几年来成为全球关注的焦点，才催生出此次的台湾IC设计产业政策白皮书。台湾半导体产业发展的成型，天时、地利、人和缺一不可。台湾半导体产业在工研院的技术转移后，接着有台积电(2330)、联电(2303)的成立，随后也成立了很多IC，造就了台湾是全球最大的半导体晶圆产值、以及第二大的IC设计业产值(美国第一)，各个公司在发展过程纷纷培养IC设计人才，进而造就现在的规模，IC设计业不像半导体制造业需要购买昂贵的设备，主要是着重脑力密集的研发投入，台湾IC设计在系统软体、高阶类比设计能力和国际还有差距，也是可以继续努力的。

本次发布的IC设计产业政策白皮书从总体战略面、人才政策面以及营运环境面三个角度，提出包括擘画与推动国家层级的半导体战略；采取积极性的预算编列以强化推 动力道；扩大培育IC设计人才并争取海外人才；重新检视外商来台设立研发中心政策；强化IC设计核心技术掌握与布局；协助业者整并与国际化以促进产业升级等六大面向。

台湾IC设计业2021年达到22%的市占率，但随疫情红利消退且擅长的终端产品进入库存调整，2022年下滑至18%。未来数年在美国管制大陆高阶晶片发展，迫使大陆业者转向中低阶产品布局的态势下，使台湾IC设计业者将面临竞争压力，该白皮书中也预警，台湾IC设计业到2026年市占率将下滑至17%，将被大陆的18%超越。