《半导体》日月光强化资安增效率 高雄厂获GSMA认证

日月光投控6日除息约4.19元，10日触及128元、填息达87.5％，惟随后受台股震荡影响一路拉回，今（22）日在大盘重挫逾400点下开低走跌逾3％，一度下跌4.24％至113元，在封测族群中表现偏弱、窘陷贴息态势。三大法人上周合计卖超1万3336张。

日月光指出，物联网技术普及促进产业的数位转型，带动相关应用产品需求大幅提升，其中通讯需求为满足不同环境与层次，需要机动性高且便利的连网功能。不过，现今广泛使用的实体SIM卡，存在一次只能使用一个行动网路的限制。

而嵌入设备中的行动通讯晶片（eSIM）相当于将SIM卡数位化，除减少空间使用限制，并强化稳定性与安全性，为有效因应的解决方案之一，使得许多物联网终端设备采用eSIM，被视为掀起新一波5G风潮的重要关键之一。

不过，愈趋便利的连网装置，也带来愈大的资安风险，为企业不可逆的挑战，使资安成为产业界重要议题。面对持续加速的数位转型热潮，日月光严格检视、提升资安防护网与管控机制，以强化客户信任、抢攻需求热络的半导体封测市场。

日月光高雄厂续2015年成为全球首家获得ISO 15408安全认证EAL6现场验证的半导体封测代工业者后，此次经多次跨国验证单位线上稽核，顺利取得全球行动通讯系统协会（GSMA）行动认证，

日月光指出，此次以制造商身份完成生产站点与流程的全面性稽核，符合UICC生产安全标准（GSMA SAS-UP），未来可在eSIM架构规范下承揽生产制造需求，且产出的eSIM安全等同于传统SIM卡保障，可提升整体供应链效率，带来更灵活的运用。