《半导体》瑞鼎Q2每股赚7.8元 Q3点名高阶穿戴、车载

瑞鼎第二季合并营收64.5亿元，季增6.9%，较去年同期增加35.9％；毛利率30.5%，季增0.9%，较去年同期增加2.4%；营业净利5.9亿元，季增3.9%，较去年同期增加119.9%；税后净利5.9亿元，季增7.0%，较去年同期增加40.5%；每股盈余7.80元。2024年上半年合并营收124.9亿元，年增48.5％；整体毛利率30.1%，年增2.2%；营业净利11.5亿元，年增153.4%；税后净利11.4亿元，年增94.3%，每股盈余15.08元。

瑞鼎董事长黄裕国表示，第二季营收创八季以来新高，呈现中个位数的成长，主要是AMOLED智慧型手机部分客户提前在第二季备货，中小尺寸驱动IC营收较预期为佳。以各产品线来看，大尺寸驱动IC在客户产能调控告一段落后回补库存水位，营收如预期成长；车载工控驱动IC则受惠触控与显示整合型驱动IC(TDDI)持续导入量产下，取得稳健良好的成长动能；中小尺寸驱动IC 在AMOLED智慧型手机营收相对维持平稳，以及穿戴式TDDI在高阶产品市场需求保持强劲，让中小尺寸驱动IC第二季营收仍维持成长。

展望第三季，瑞鼎表示，整体消费性市场倾向保守观望，客户尚未有积极的旺季拉货计划。智慧型手机AMOLED驱动IC持续有新机种的设计导入，惟部分拉货提前在第二季发生，因此第三季的提货动能将稍有减缓；穿戴部分则因高阶的产品需求动能延续，营收保持强劲；大尺寸驱动IC方面，预期客户会动态调整稼动率，本季动能将维持持平；车载工控驱动IC则在新案持续发酵的贡献下，维持温和成长。