灿芯股份科创板IPO上市！产业经验积聚核心壁垒 芯片定制服务龙头迎来发展黄金机遇期

4月11日，一站式芯片定制服务商灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”），在科创板发行上市。首日开盘后，灿芯股份股价一路高开，涨超170%。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，灿芯股份在科技创新方面表现突出。同时，公司过去通过不断的技术创新和产品升级，在数年发展中成功抓住了国内半导体产业蓬勃成长带来的市场机遇，实现了业务的快速扩张和业绩的持续增长。

未来，国内半导体产业发展以及下游新兴产业技术的推动，将为灿芯股份等本土芯片设计服务企业长期发展带来前所未有的机遇。

借助在科创板的发行上市，灿芯股份将通过募资持续深化研发与生产投入，为下游客户提供更优质的产品及服务，满足下游应用需求，进一步巩固公司及国内半导体产业在全球市场中的优势地位。

科创属性质地佳 产业能力筑牢核心壁垒

在国家大力推动科技创新和产业升级的背景下，灿芯股份凭借在集成电路设计服务领域的深厚技术积累和创新能力，荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉不仅是对公司技术实力的认可，也是对其市场竞争力和行业影响力的肯定。

灿芯股份的技术能力在于可提供一站式芯片定制服务，能够覆盖从芯片定义、IP定制、电路设计到量产服务的生产全流程，拥有大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。

招股书显示，灿芯股份多项核心技术已在导航定位、智能语音处理、安全加密等多个领域得到广泛应用，公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

灿芯股份在市场竞争中的优势壁垒体现在其对先进工艺的掌握和对复杂系统级芯片设计的深刻理解，而这些能力则得益于公司发展过程中持续的研发投入和技术积累。

最新财务数据显示，2020年-2023年，灿芯股份不断深化技术研发与技术产业化，各期研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与10,822.87万元，研发费用累计投入近3亿元。

作为“准”科创板企业，灿芯股份当前多项科创属性契合科创板市场定位。

截至2023年6月30日，公司拥有研发人员96人，占公司员工总数的比例为35.29%，体现了公司对科研和研发人才的重视。

专利技术等知识产权方面，截至2023年6月30日，灿芯股份及子公司拥有专利权85项，其中发明专利48项，实用新型专利37项；拥有计算机软件著作权21项，集成电路布图设计专有权16项，形成公司核心竞争力。

业绩规模快速成长 新兴技术催动下长期增长可期

近年来，灿芯股份的营业收入和净利润均呈现出快速增长的趋势。

2020至2022年，灿芯股份营业收入复合增长率为60.42%，营业利润复合增长率为141.48%，扣非归母净利润复合增长率为273.91%。

上市公告书显示，2023年公司营业收入相对上年同期增长2.99%，营业利润同比增长77.73%，利润总额同比增长80.15%，归属于母公司股东的净利润同比增长79.70%。得益于下游市场对高性能、低功耗、低成本芯片的旺盛需求，以及公司在市场中的优势地位，灿芯股份依然保持稳健增长势头。

集成电路设计服务行业仍处于蓬勃成长阶段。根据上海市集成电路行业协会研究显示，随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。

数据显示，全球集成电路设计服务市场规模自2016年以来，以10.6%的年均复合增长率保持成长。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，市场对芯片庞大规模和复杂定制化的需求日益增长。灿芯股份在其所处的芯片设计服务领域，也将凭借其技术优势和市场洞察力，成功步入发展的快车道。

本土芯片设计服务企业迎来发展黄金机遇

中国半导体产业的快速发展，为本土芯片设计服务企业带来了前所未有的机遇。

随着全球经济一体化的深入发展，半导体产业作为现代电子信息产业的核心，其战略地位日益凸显。中国作为全球最大的电子产品制造基地，对半导体产品的需求巨大。经过多年发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。

在国内政策的大力支持和市场需求的持续推动下，中国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇，国内已涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公司。

然而由于诸多初创企业存在自身资源限制，以及技术产业化前景存在不确定性等客观现实，因而对设计服务公司提供的全流程技术支持需求度较高，以此来降低企业设计风险与开发成本，优化全产业结构流程。由此，国内芯片设计服务行业，也将迎来发展的黄金时期。

灿芯股份作为行业内的头部企业，其成功案例为其他本土半导体企业树立了标杆。灿芯股份在多个关键技术节点上的成功流片，以及与中芯国际等知名晶圆代工厂的战略合作，不仅确保了公司在先进工艺上的竞争力，也为公司打开了更广阔的市场空间。

根据灿芯股份战略发展规划，公司未来市场层面将进一步拓展销售与服务网络的覆盖度，增强客户服务能力，研发方面将进一步加大研发投入，提升自主创新能力，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续深耕。在国产化发展的机遇中，灿芯股份也将借助资本市场多元化融资等政策工具，帮助客户更高效率、更高质量完成芯片的定义、设计和量产出货，推动产业升级和进步。