超额认购逾135％ 彰银、北富银主办 世平集团联贷签约

彰化银行与台北富邦银行统筹主办世平集团新台币154亿元及2.68亿美元联贷案，18日举行签约仪式，由彰化银行董事长凌忠嫄（右二）、台北富邦银行副总经理黑幼中（左一）代表银行团与世平集团董事长张蓉岗（左二）、世平国际（香港）董事长何享洲（右一）完成签约。图／彰化银行提供

彰化银行及台北富邦银行统筹主办世平兴业公司新台币154亿元暨世平国际（香港）公司2.68亿美元联贷案顺利募集完成，于18日举行签约仪式，由彰银董事长凌忠嫄代表银行团与世平集团董事长张蓉岗签订联贷合约。

本次联贷案资金用途系偿还既有金融机构债务暨充实中期营运周转金，由彰银担任甲项新台币154亿元额度管理银行，北富银担任乙项2.68亿美元额度管理银行，另有兆丰、华南、一银、合库、台银、土银、中银、农金、台企银、远东合计共12家金融机构热烈响应，超额认购逾135％，显见世平集团在电子零组件通路产业中，提供的专业技术服务与经营绩效深获金融同业一致的支持与肯定。

世平集团为国际领先半导体零组件通路商大联大控股的重要子公司，长期深耕亚太地区，拥有全亚洲最具竞争力的销售网络，以服务客户与供应商。

2023年世平兴业迈入「Better+－品质优化元年」，并启动「Experience WPI－品，世平」专案，期许各方面都能好还要更好，提升技术能力深度及广度，提供完整技术支持，另结合大联大控股新落成「林口国际物流中心」，开启「智能仓储代工」新商业模式，透过共享订阅式仓储代工服务，开放智能仓储供上下游供应链使用，为产业创造更多的可能性，携手全球伙伴迎向共创、共好、共赢崭新未来。

彰银表示，受益于半导体工业链库存去化逐渐完成，加上AI晶片需求扩增，可预期未来电子零组件需求有增无减，世平集团在供应链中扮演中间枢纽的重要角色，透过资讯流通及反馈带动产业成长，彰银也将持续发掘各产业中佼佼者，替企业客户量身打造适合的融资产品及并提供全方位的金融服务，与企业伙伴携手共同成长。