北富银携手彰银 促成世平集团140亿元联贷案

台北富邦银行与彰化银行共同主办世平集团联贷案，今举行签约仪式；左起为世平集团执行长暨世平香港董事徐朱宏、彰银总经理周朝崇、世平集团董事长暨大联大控股执行长张蓉岗、北富银总经理程耀辉。(北富银提供)

台北富邦银行携手彰化银行，共同统筹主办半导体通路、世平集团新台币140亿元暨美金2.4亿元联贷案，完成募集后于今正式签约；除北富银、彰银外，联贷案参与的银行还包括兆丰、玉山、中银、华南、合库、国泰、台企银、远东、台银、农金等，合计12家金融机构热烈响应，超额认购近1.5倍。

世平集团的联贷案，不仅是大联大集团(世平集团为大联大集团重要子公司)迄今规模最大的贷款，也是台湾半导体零组件通路商，历年来金额最大之联贷案，深具产业指标性，超额认购显示金融业对世平集团营运成效的肯定，也认同未来发展潜力。

世平为大联大集团的重要子公司，是集团策略目标的最佳获利引擎；世平长期深耕亚太市场，专注于国际化营运规模与在地化弹性，满足不同区域客户的差异化需求，销售据点遍布中国大陆、香港、新加坡、马来西亚等多国，为全球领先半导体零组件通路商，在稳健经营、受惠防疫概念，世平去年合并营收较前年度成长近15％。