超微衝 CPU 本業 台積電迎大單…Zen 5新平台將亮相

超微（AMD）。 路透

台积电（2330）5奈米以下先进制程订单满手之际，大客户超微（AMD）冲刺电脑中央处理器（CPU）本业，今年将端出研发代号「Nirvana」的「Zen 5」全新架构平台，强化AI终端应用布局，涵盖桌机、笔电与伺服器等领域，让台积电先进制程再迎来大单。

台积电向来不对单一客户与订单动态置评。法人指出，超微今年在PC、伺服器新品，以及现有高速运算（HPC）晶片出货持续畅旺带动下，对台积电下单量只增不减，主要在3、4、5奈米制程，进一步拉升台积电接单动能。

超微在AI晶片「MI300」系列产品陆续问世后，今年下半年在电脑CPU本业也有重大更新，将推出Zen 5全新架构，是近两年来，超微首度推出电脑中央处理器新架构平台。超微过往在电脑CPU市场以高性价比著称，此次推出全新架构，预料将掀起终端客户新一波导入潮，也让超微扩大下单台积电。

据了解，超微规划后续将把已推出约两年的现有Zen 4架构升级为Zen 5架构，并全面导入桌机、笔电、伺服器等应用，预料本次Zen 5架构在运算时脉、绘图架构都可望同步大幅提升，使超微CPU产品线开始迈入AI世代。

超微积极规划推出新产品线之际，台积电今年也将开始准备为超微新品投片量产。法人指出，超微Zen 5架构平台当中，最为关键的核心运算晶片由台积电以3奈米制程操刀，加上既有在台积电4奈米、5奈米制程投片量产的HPC平台MI300系列订单动能不减，台积电今年来自超微的先进制程订单动能非常强。

业界分析，3奈米制程量产时间相对较长，推估超微的3奈米制程Zen 5架构新平台会在第2季左右进入投片量产阶段，届时产能有望逐月放大，第3季迈入投片高峰。