成功大学首届成电论坛 多位重量级科技产业领导者齐聚

担任财团法人成电文教基金会理事长的吴敏求表示，成大电机系历届校友在半导体领域表现皆十分杰出，系友的贡献也成为台湾科技产业蓬勃发展的重要关键。系友们皆感念母系当初的启蒙与栽培，因此希望借由成大90周年校庆这个特别的时刻举办论坛，除了搭建系友间的交流与合作，也分享在半导体产业一些新的趋势与应用。

郑世杰在会中指出，2021年半导体产业景气热络，不过当中最缺并不是产能或是材料，而是人才，若母校成大有意愿开课，南茂将会全力支援，且期盼借由产学合作，替南茂创造良好品质的产品。对于先进封装市场，郑世杰看好2020～2026年先进封装市场年复合成长率将上看8％，市场规模将从3200万美元上升至5200万美元，愈多人参与竞争将有助于市场规模不断扩大。

高学武则针对摩尔定律发表演说，他指出，摩尔定律不断向前推进，使效能及功耗表现都优于过往水准，联发科除了5奈米及4奈米制程将委托台积电打造新品之外，未来也将会采用3奈米制程，以保持联发科竞争优势。高学武强调「拳王不能只当一代，要延续竞争优势」。

陈其宏在成电论坛的尾声探讨半导体的未来产业应用趋势，指出在过去与未来的几年，新兴材料的半导体，丰沛更多及更好的应用模式，台湾科技业座落在半导体产业链最完整的宝岛上，站在半导体产业链的最前沿，可以掌握未来应用趋势。

陈其宏表示，5G的高频、高电压、大电流特性，带动半导体往化合物半导体更多材料发展，电动车让半导体产业进入新纪元，目前产业才刚爆发，在半导体晶片缺货之际，系统厂上百样料源就等半导体元件到位，现在追料还是持续进行，半导体缺料还看不到尽头。