川湖、欣興 認購聚光

川湖总经理林淑珍。 （联合报系资料库）

近期一连串的科技盛事都聚焦AI议题，可望持续释出AI技术、制造、应用与未来趋势等多方面讯息，激励台厂AI供应链股价。川湖（2059）、欣兴（3037）业绩可望受惠AI产品而逐步增长，权证发行商表示，可趁多头趋势时，挑偏价外的认购权证操作。

AI盛宴概念股相关权证

川湖第1季营收19.4亿元，季增4%、年增67%，毛利率62.3%，主因AI伺服器滑轨需求稳健，但一般型伺服器滑轨比重提升；不过，受惠于需求回温，川湖的产能稼动率已经从去年的30%提升至第1季的55%，营业利益10.1亿元，季减5%、年增87%；税后纯益13.9亿元，季增152%、年增203%；每股纯益（EPS）14.55元。

根据法人调查，一般型伺服器库存调整告一段落，且新伺服器平台Genoa／Eagle Stream出货陆续回温，带动一般型伺服器滑轨需求增加。目前，零组件厂已看到来自中系及欧洲CSP业者的需求回温，部分美系CSP业者的一般型伺服器需求回温，预估2024年全球伺服器出货量年增5%。

川湖受惠于一般型伺服器需求回温，加上AI伺服器维持强劲需求，带动营收持续成长，但产品组合恐因一般型伺服器增加而转差，导致毛利率无法大幅提升。

欣兴第1季营收264亿元，季增3%、年减1%，淡季营运略优于去年第4季，显见载板需求缓步复苏，然而受到厂房调整影响，毛利率降至16.2%，季减1.3个百分点，由于汇率因素及大陆厂房搬迁补助款等业外收入挹注17.7亿元，第1季EPS为1.6元。

目前欣兴AI相关产品需求强劲，占各产品线比重皆超过双位数百分比，其中占PCB近20%、载板则约10%，第2季有机会略优于第1季，载板利用率由第1季的60~70%升至第2季的65~75%，PCB维持在80%以上。

欣兴2024年资本支出增40%至242亿元，52%用于PCB产线，PCB第2季受惠美系手机备货、AI板材等需求，复苏讯号强劲，预期PCB年增20%，其余支出主要用于光复厂设备，若产能全开可增加ABF 15~18%产能，有望于下半年投产。

AI伺服器方面，OAM仍为主要供应商，另外在NVIDIA GB200 GPU通过认证，打破过往日厂Ibiden独供局面，市占率可望升至20%。