创意H1赚逾一股本 同期新高

创意近六个季度营收获利

特殊应用晶片（ASIC）指标厂创意（3443）27日公布第二季财报，税后纯益达8.38亿元，季减约1成，EPS 6.26元，累计上半年EPS 13.23元，创同期新高。其中，上半年人工智慧（AI）相关应用占整体营收比重约9％，先进制程营收比重达3成。

法人认为，在AI热潮下算力的要求提升，ASIC较通用型晶片功耗表现更佳，后续AI案件（5／7nm）量产贡献将显著提升。

创意主要替客户做后端设计，协助客户缩小晶片尺寸并降低功耗。并专精在资料传输，提供中介层的I／O controller，能够解决客户任何讯号的传输，都能够达到一定的水准。

观察创意不管在NRE（委托设计）、Turnkey（量产）主要贡献制程别持续往先进制程走，以长期趋势来看，虽然目前5／7nm先进制程贵且竞争者少，当趋势上追求更高效、更快的运算能力，创意在AI、HPC的接案经验，便为市场少数选择，长期受惠整体AI趋势。

细分业务来看，NRE、Turnkey营收比重分别为19％、78％，其中，量产业绩季增4％、年增39％，抵销NRE季减影响。不过创意上半年5／7nm占NRE业务营收比重已来到6成，且已有设计定案（Tape-out），往高阶制程迈进，也将贡献明年量产业务之营收。

法人表示，创意2024年主要成长动能将来自AI、HPC，而针对AI、HPC及高速网路等处理器，创意推出CoWoS平台方案，包括全球首款传输速率达2Gbps完整功能的HBM3控制器及实体层，采用创意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上扩充组合多个系统单晶片（SoC）及HBM3记忆体。

未来台积电3DFabric也将和创意GLink 3D联手，为新一代的处理器奠定基础，同时实现可弹性扩充的超强处理能力及大容量、高频宽、低延迟的记忆体。

创意因与台积电具有紧密的合作关系，在晶圆代工投片与先进封装的产能取得上较具优势，也能在季报表现中，看出先进制程与HPC／AI应用的营收贡献逐步提升。随着台积电CoWoS产能逐步到位，母子公司紧密合作之下，将在先进封装市场占有龙头地位。