H1外销订单金额逾2200亿美元 创历年同期新高

经济部统计处处长林丽贞预估,2014下半年的外销订单接单情形,会比上半年好。(图/记者林信男摄)

记者林信男/台北报导

经济部21日表示,受惠于智慧型手机等手持行动装置需求续增,带动半导体晶片、DRAM等相关产业供应链接单畅旺,我国2014年6月外销订单金额为388.2亿美元,年增10.6%;累计上半年金额达2,204.6亿美元,创历年同期新高。

经济部统计处资料显示,6月外销订单金额为388.2亿美元,月增2.1%、年增10.6%,创历年同月新高;累计第2季金额是1,157.0亿美元,季增10.5%、年增8.0%;累计上半年金额达2,204.6亿美元,年增5.4%,是历年同期新高。

统计处处长林丽贞表示,在7大主要接单货品中,仅「精密仪器产品」年减5.8%,其余6项皆有明显成长,「资讯通信产品」年增8.8%、「电子产品」年增17.0%、「基本金属制品」年增8.8%、「塑橡胶制品」年增5.5%、「化学品」年增16.4%、「机械产品」年增15.2%。

林丽贞分析,智慧型手机等行动手持行动装置需求持续增加,带动半导体、晶片、DRAM等相关产业供应链接单畅旺,使6月「电子产品」接单金额达97.9亿美元,年成长17.0%,是6月外销订单年增10.6%的主因

林丽贞说明,我国5大主要订单地区,接单金额皆为正成长,中国大陆香港的订单金额为102.1亿美元,年增14.5%;美国金额为94.1亿美元,年增6.7%;欧洲金额为68.6亿美元,年增15.2%;东协6国金额为47.5亿美元,年增13.6%;日本金额31.0亿美元,年增4.2%。

截至6月为止,我国外销订单已连续5个月正成长。林丽贞预估,第3季接单表现应可优于第2季;下半年可望比上半年更好。

由统计处调查也可得知,预期7月接单将较6月增加的厂商家数占20.4%、持平者占59.3%、减少者占20.3%,7月整体外销订单金额,可望比6月增加。