CSP抢O-RAN商机 台厂进补

尽管持续受到部分IC料件短缺拖累，出货市占仍位居台厂之冠的英业达，在CSP客户订单需求能见度明确下，对全年伺服器营运动能看法乐观。此外，预期搭载英特尔及超微次世代处理器平台的伺服器新品，将在下半年后推出，也将持续为2023年推升出货动能。

另一方面，英业达亦透过内部成立四年的5G通讯技术中心和AI研究中心，为旗下伺服器产线及相关产品进行功能及效能的优化，2020年英业达更携手微软、合作建置台湾首座「5G O-RAN专网智慧工厂」，大幅为其节省人力并提升产品检测率，强化其竞争力。

至于纬创在掌握订单之余，近一年来更进一步整合旗下云端贺料中心供应商纬颖及网通厂启碁之资源，陆续完成5G E2E的整合测试，为布局5G伺服器市场增添利器。

其中，旗下纬颖透过与5G软体解决方案美商Radisys合作，完成第二届全球O-RAN Plugfest测试，强化其在5G开放网路ODM-Direct伺服器市场布局之际，亦加紧在台湾及马来西亚等地的扩产、建厂进程。

广达旗下云达科技（QCT）于2020年下半年间，即与乐天电信合作推出以4G LTE架构为底、升级的首个原生5G网路架构，助其大幅降低投资及维运成本。去年云达内部并成立5G实验室，加速与产业伙伴在应用／硬体整合、平台串接及开放生态系之建置等方面合作外，落地导入于广达内部的5G智慧工厂，也已有日本客户导入。

至于鸿海则由旗下伺服器事业FII工业富联，及网通厂台扬等，齐力抢进5G开放式电信设备市场商机。另神达则于去年间陆续完成开发Aowanda、Whitestone产品线，主攻CU、DU及MEC等5G边缘运算伺服器应用市场。