迎CPO商机 光通讯厂抢进

AI兴起所需要的机器学习，以及HPC等应用，使CPO商机潜力看好，光环、众达-KY、光圣等光通讯厂纷纷抢进。图／freepik

光通讯族群股价

随着资料量的爆发性成长、人工智慧（AI）兴起所需要的机器学习，以及高效能运算（HPC）等应用，以矽光子为媒介的共同封装光学元件（CPO）商机潜力看好，光通讯厂包括联亚（3081）、上诠（3363）、光环（3234）、众达-KY（4977）、光圣（6442）等纷纷抢进。

矽光子以及CPO题材3日再度成为盘面焦点，光环股价一度触及涨停板价、光圣股价则强弹6％，走势相对强劲。

业界人士表示，资料传输愈大，对于网路及资料传输的能耗也将愈发重视，以铜线为媒介的传统可插拔式光收发模组，逐渐达到频宽距离限制，目前已经来到400G，再往上达800G，未来随着传输速率的提升，达到1.6T极限之后，取而代之的将会是以矽光子为媒介的CPO。

矽光子是一种积体光路，为电子与光子结合的技术，将光路微缩成一小片晶片，晶片内的线路皆使用可导光材质，这些线路被称为「光波导」，而光可以在光波导中进行传输，从而实现高速率、低功耗的数据传输，最终愿景是全面以光讯号代替电讯号，意味将来积体电路将转变成为积体光路。

CPO以矽光子作为媒介，将传统光收发模组中的光通讯元件、交换器晶片整合后，与ASIC晶片共同封装在同一块基板上，以此达到减少传输距离、降低延迟、损耗的目的，终端应用领域将聚焦资料中心、AI伺服器等具高速传输需求应用。

业者指出，目前矽光技术处于起步阶段，技术成熟度仍待提升，下游客户验证也需要时间，考量到当前400G光收发模组已经量产，800G亦逐渐成熟，传统可插拔式光收发模族目前仍将为市场主流。不过，随着世代交替，业界预计1.6T以上交换器，企业将逐渐采用CPO的技术，CPO渗透率将于未来五年快速成长，并成资料中心主流。