高通绩优 台厂手机链迎曙光

高通首季度财报营收小幅超出市场预期，法人研判，台厂手机IC零组件供应链最差情况已过，全年营运将倒吃甘蔗。图／美联社

高通、联发科本季财测

全球智慧型手机市场逐步复苏，高通首季度财报营收小幅超出市场预期，本季度营收指引亦优于市场预估，营收88亿～96亿美元，季度减幅介于-6％～+2％，更胜竞争对手。此消彼涨之下，法人研判，手机IC零组件供应链如升佳电子、钰太最差情况已过，边缘AI渗透率加深之下，全年营运将倒吃甘蔗。

高通财报缴出不俗成绩，第二季（截至3月24日）营收达93.9亿元，年增1％，净利23.3亿美元，调整后每股盈余2.44美元，其中来自手机晶片的营收年增1％，显示市场在历经两年下滑后、正重新复苏，尽管仍是牛步前进，不过高阶、AI驱动之智慧型手机，将可提升整体产品单价。

高通2日早盘大涨逾9％，执行长Cristiano Amon认为，今年为全球AI智慧型手机关键元年，生成式AI快速进入手机应用。台厂关键IC随之提升，跟上典范转移浪潮，结合AI技术、赋予产品更高价值。

而竞争对手也有类似展望，联发科季减幅度为持平至-10％，略逊于高通；然而在年增幅度上，则为成长24～26％，全年营收亦维持中位数成长，两大巨头皆乐观看待今年手机出货量，其中，搭载AI功能之旗舰晶片成为主要增长动能。

法人认为，台厂手机IC供应链包含面板驱动IC、感测晶片、MEMS麦克风晶片等皆有望自谷底回升。升佳电子首季度合并营收12.72亿元，季减5.8％、年增46.0％，毛利率31.1％，税前盈余2.5亿元，EPS 4.41元，相较去年同期翻倍成长。

伴随今年手机搭载OLED面板渗透率增加、由高阶导入中阶机种，屏下光感测渗透逐渐攀升，升佳电子为最受惠业者；另外，六轴陀螺仪产品客户回馈正向，下半年开始出货贡献。

钰太则指出，今年智慧型手机将是成长动能来源；应用于手机之MEMS麦克风出货量持续年增，其中，结合超声波（Ultrasonic）感测技术，实现近接侦测（Proximity Detection）、手势辨识等创新应用功能，将扩大整体营收规模。公司也将推出支援 AI PC应用的高信噪比MEMS麦克风，大啖AI PC商机。