800G快进 光通讯、网通厂欢呼

随AI及云端应用需求爆发，800G规格有加快进入市场现象，促使共同封装光元件（CPO）成解决能耗关键技术。法人认为智邦、明泰、华星光、众达-KY、波若威、上铨等将受惠。图／本报资料照片

800G概念股营收表现

辉达（NVIDIA）、谷歌（Google）、思科（Cisco）近二年先后推出800G产品，随着AI及云端应用需求爆发，800G规格有加快进入市场的现象；而资料中心耗电问题的浮现，也促使共同封装光元件（CPO）成为解决能耗的关键技术。

在此一趋势下，市场法人认为，网通设备厂商包括智邦、明泰，光通讯中上游代工业者，如华星光、众达-KY、波若威、上铨等将因此受惠。

■避开与大陆杀价竞争

由于400G及800G光通讯模组，美系通讯晶片业者掌握绝对性的竞争优势，国内光通讯模组供应链必须与上游晶片业者，有更为紧密的合作关系，除取得宽广的业务基础，也能建立更高的代工障碍，借此避开与中国大陆的产能、价格竞争红海范围。

市场法人分析，400G及800G交换器需求端仍以大型资料中心营运商为主，智邦在一、二年前便与Rockley Photonics、Molex等业者合作开发矽光模组，加上该公司已在400G白牌交换器市场耕耘已久，未来发展800G矽光及CPO方案交换器，将更具技术领先，以及客户基础优势。

明泰受惠人工智慧（AI）浪潮带动资料中心、伺服器及高阶交换器需求，市场关注度提高，该公司先前表示，受惠AI、大数据等趋势，对于传输速度要求提升，进而带动资料中心建置潮，明泰近年积极布局网路交换器应用，导入资料中心业务，预计800G交换器将在今年第四季送样客户认证，有望成为2024年主力出货产品。

光通讯系统是资料中心节能的关键议题，光通讯传输速率提升至800G以上，矽光技术搭配CPO封装架构将有不可忽视的竞争优势。

波若威在矽光技术上，聚焦FR4、DR4规格并同时发展400G、800G两类速率产品。此外，该公司也积极发展光收发器内的光纤套件（次模组）相关业务。

上铨借由本身的光栅相关技术，积极切入CPO封装市场，并规划与上游晶圆代工业者合作，抢攻AI相关订单。

众达-KY在2023年第一季已正式推出CPO产品，该公司预期，CPO产品大量商业化时间点为2025年。

华星光与美系客户合作，400G产品占营收比重已逾3成。此外，也与上游磊晶业者合作，代工800G产品，在营收表现上，该公司已有月增、年增的双增成长。