《通网股》400G、800G引领成长 网通股王智邦重返600大关

随着Broadcom（博通）交换机商用晶片的推出，Tomahawk 5晶片组已于2022年8月量产，市场预期该晶片组量产后1.5至2年内将带动单通道400G光模组的量产。产业研调机构预估，未来400G光收发模组的市场份额将从5-10%提升至超过50%。在超大型资料中心层级中，每10万台伺服器将搭配1万台高阶网路交换器及100万组光纤通讯模组。自2022年起，国内外大型数据中心已开始尝试400G技术，预计在未来5年内实现400G网路交换器与光通讯技术的商用化。为迎合大型资料中心的高速运算需求，骨干及分支网路的传输速率势必提升。智邦也将受益于美国、欧洲及亚太地区合作伙伴逐渐部署5G网路，并满足企业对高阶网路交换器的日益增长需求。

展望未来，智邦的市场发展趋势主要包括两大方向：首先，从单一厂牌解决方案转向软硬体分离的开放网路，越来越多资料中心采用云端网路架构；其次，网路连线作为必要服务(XaaS)的发展，带动企业级网路交换器的需求增长，从而提升营业毛利率。为因应AI客户需求，智邦正在投资800G光学技术（如LPO、CPO），并已投入研发1.6T的交换器方案，以应对每2-3年推出新一代晶片的挑战。

资料中心交换器持续发展高速运算（HPC）、液冷式散热（Liquid Cooling）、光纤收发模组与光通讯（Optics）等技术，并已开发800G核心高阶网路交换器应用于AI、机器学习（Machine Learning）及HPC等场域。智邦于2022至2023年间已推出800G网路交换器予客户，展望2023至2025年间，400G交换器将逐渐成为市场的重要角色。

智邦在台湾厂商中领先于400G交换器系统整合技术，营收占比可望从10%逐步迈向15%。随着AI/ML需求增长，AI伺服器中的整合型高速传输介面（如GPU、Smart NIC、High-End Switch等）逐渐成熟，智邦专注于400G、800G甚至1.6T的交换器与网路技术，并成功开发了Smart NIC产品。根据供应链资料，智邦的400G交换器供应量将于2024年开始呈倍数增长，并预计于2025年推出800G交换器产品，进一步优化产品组合并贡献营收。