以国际大厂为首，挤进下世代供应链 光通讯族群先行卡位

业界分析，电光整合并非全新技术，AI大趋势带动资料中心处理资料量爆发性成长，着重运算的AI伺服器需求更大增，让国际大厂预见电能透过铜线传输的资料量，即将面临物理传导瓶颈，通讯将进入「电运算、光传输」世代，能将电、光元件封装在同一个载板上的CPO（共同封装光学元件）就成为大厂竞逐布局关键。

产业顾问公司Yole预估，2026年资料中心营业额151亿美元，2032年将成长至223亿美元。因超大型资料中心崛起，将带动CPO封装技术需求，现在开始进入技术高速发展期，2026年后CPO将明显成长，2022～2028年CPO年复合成长率（CAGR）将高达41％。

供应链业者粗估，每10万部伺服器就需要1万部高速交换器，目前交换器传输速度已有部分达到400G、800G标准，开始导入CPO技术，也因成本与维修难度尚未成市场主流，但随传输速度提升，未来交换器速度再倍增至1.6T以上，则必须全采矽光封装的CPO结构。

台厂则紧抓跟国际大厂合作机会，争取打入相关供应链。上诠已配合国际大厂开案，合作研发「光通道与IC连接」技术，未来将配合其量产时程，取得市场领先地位。