CPO题材发威 光通讯族群放闪

CPO题材再度发威，光通讯族群21日获市场资金卡位，包括创威、前鼎、华星光、光圣等个股表现活跳跳。图／本报资料照片

光通讯族群股价表现

市场高度关注AI、云端应用，将带领光通讯模组2024年进入1T以上时代，共同封装光学元件（CPO）题材再度发威，光通讯族群21日获市场资金卡位，包括创威（6530）、前鼎（4908）、华星光（4979）、光圣（6442）等个股表现活跳跳。

随生成式AI的商用化，资料传输需求上升，使得CPO备受市场关注，光通讯族群指标股前鼎股价攻上百元大关，华星光股价涨幅亦逾7％，相关族群个股重启涨势。

业界人士指出，AI带动大量资料传输需求，耗电量、散热问题则为光通讯产业规格升级的关键因素。

当传输速率进入1T后，改善晶片效能与制程等方式，对降低功耗作用有限，因此，必须从光通讯模组基础架构着手。

而散热部分，若能有效缩短数据处理晶片与光通讯模组之间的距离，则能同时解决讯号耗损，以及功耗加大、传输瓶颈等问题。

CPO是针对这两大问题，而产生的下一世代光通讯模组及系统架构。业者指出，从高速传输介面技术演进，CPO商业化时程可期。

近一、二年来，负责晶片间传输的SerDes单元，已从过去的50G版本，进展至100G版本，近半年来更是演进至112G版本，有效解决晶片与晶片之间的传输障碍。

而当晶片之间传输瓶颈解决后，借由CPO架构，就能实现处理资料的IC晶片与光通讯晶片（矽光方案）的共同封装问题，因此，一旦CPO商业化过程中的重要关卡被逐渐克服，未来商业化时程即指日可待。

不过，业者也指出，就实际量产进度来说，至少未来一、 二年内，CPO难以一次到位，CPO成本高，维修不易，使云端大厂对此发展感到犹豫不决。

因此，线性驱动可插拔光学（LPO）这类方案，具有过度期商机，这对目前成熟的台湾光通讯模组供应链来说，将带来规格升级趋势下不错的成长动能。