大连中科超硅取得一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置专利

金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，大连中科超硅集成技术有限公司取得一项名为“一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置”的专利，授权公告号CN 118628397 B，申请日期为2024年8月。

本文源自：金融界

作者：情报员